IPC/EIA J-STD-028 CD-1999
倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准
Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 中，可能用到以下仪器
- 标准号
- IPC/EIA J-STD-028 CD-1999
- 发布
- 1999年
- 发布单位
- IPC - Association Connecting Electronics Industries
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