基于BM1684芯片,研发了深度学习加速板卡SC5(如图1所示)、高密度计算服务器SA5、边缘计算盒子SE5、边缘计算模组SM5等面向各种不同人工智能应用的产品。图1.深度学习加速板卡SC55.2 研发产品的应用本团队的AI产品已经在云端和边缘侧的多种应用场景下落地使用,包括智慧园区(如图2所示)、城市大脑(如图3所示)、视频结构化、人脸布控、智能支付等。...
千芯的存算一体技术可提供能效比超过10-100TOPS/W,优于其他类型AI芯片10-40倍的吞吐量支持。亿铸科技成立时间:2020年融资轮次:天使轮主营方向:研发基于ReRAM的全数字存算一体大算力AI芯片, 面向云计算等中心侧和自动驾驶等边缘侧场景。...
2020年2月,谷歌发布首个基于Edge TPU人工智能芯片的全球人工智能模型平台——Model Play,这是一款面向全球用户的人工智能模型资源交流与交易平台,为机器学习与深度学习提供丰富多样化的功能模型,兼容多类市场主流的边缘计算人工智能芯片,包括谷歌CoralEdge TPU、英特尔Movidius、英伟达Jetson Nano等,帮助用户快速创建和部署模型,显著提高模型开发和应用效率,降低人工智能开发及应用门槛...
“边缘侧智能”发力,人工智能芯片与物联网的紧密结合成为亮点2018年12月,Gartner发布的《预测2019:人工智能与未来工作》报告重点提及“边缘计算(Edge Computing)”的潜力与应用价值。...
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