非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 SJ/T 10454-2020 前三页，或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。
点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......
针对天线阵列微系统封装小型化和多功能化的需求 , 新型基板材料、导体浆料、基板制备技术、膜集成技术的搭配和融合技术 , 是实现高密度异质多层基板技术的基础 . 例如 , 中温瓷填孔钨铜浆料技术可实现高速 DSP 信号传输 ; 单芯片扇出技术可实现高密度微小间距芯片与陶瓷基板的互连 ; 氮化铝填铜柱垂直互连技术可实现大电流传输 , 同时满足大功率器件散热需求 ....
电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物（可联想成牙膏、油漆等样子）。电子浆料可分为导电浆料、电阻浆料、厚膜浆料、介质浆料及焊接浆料等，是片式电阻、电容、电位器、电感；电阻网络，多种瓷介电容，钽电容、碳膜电位器，玻璃釉电位器，高聚焦电位器，厚膜电路，混合集成电路，多种敏感元件，汽车防雾热线等所必需的主要功能材料。...
） 工艺：半导体工艺（扩散、氧化、外延等）（2）膜集成电路（基片：玻璃、陶瓷等绝缘体） 工艺： 薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术 厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成（丝网印刷技术）3、混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）特点：充分利用半导体集成电路和膜集成电路各自的优点，达到优势互补的目的...
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号