IEC 62951-1:2017
半导体器件. 柔性和可伸缩半导体器件. 第1部分: 柔性基板上导电薄膜的拉伸试验方法
Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
- 标准号
- IEC 62951-1:2017
- 发布
- 2017年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62951-1:2017
- 引用标准
- IEC 62047-22:2014 IEC 62047-2:2006
- 被代替标准
- IEC 47/2369/FDIS:2017
- 适用范围
- IEC 62951 的这一部分规定了弯曲测试方法，用于测量沉积或粘合在柔性非导电基板上的导电薄膜的机电性能或柔性。柔性基板上的导电薄膜广泛应用于柔性电子器件和柔性半导体。导电薄膜包括沉积或粘合到非导电柔性基板上的任何膜，例如金属薄膜、透明导电电极和硅薄膜。由于薄膜与基底之间的界面相互作用和粘附力，柔性基底上的薄膜的电气和机械行为不同于独立薄膜和基底。该标准的目的是建立简单且可重复的测试方法，用于评估柔性基板上导电薄膜的机电性能或柔性。弯曲试验方法包括外弯曲试验和内弯曲试验。
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