IEC 60749-35:2006
半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
- 标准号
- IEC 60749-35:2006
- 发布
- 2006年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60749-35:2006
- 被代替标准
- IEC 47/1863/FDIS:2006 IEC/PAS 62191:2000
- 适用范围
- IEC 60749 的这一部分定义了对塑料封装电子元件进行声学显微镜检查的程序。该标准提供了使用声学显微镜以可重复且非破坏性的方式检测塑料包装中的异常情况（分层、裂纹、模具化合物空隙等）的指南。
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