This part of IEC 60749 defines the procedures for performing acoustic microscopy on plastic encapsulated electronic components. This standard provides a guide to the use of acoustic microscopy for detecting anomalies (delamination, cracks, mould-compound voids, etc.) reproducibly and non-destructively in plastic packages.
IEC 60749-35-2006由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2006-07。
IEC 60749-35-2006 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
IEC 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法 由 IEC/PAS 62191-2000 变更而来。
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