6、晶片抛光:通过机械抛光和化学机械抛光方法得到表面无损伤的碳化硅抛光片。7、晶片检测:使用光学显微镜、X射线衍射仪、表面平整度测试仪、表面缺陷综合测试仪等仪器设备,检测碳化硅晶片的微管密度、表面粗糙度、电阻率、弯曲度、厚度变化、表面划痕等各项参数指标。8、晶片清洗:以清洗药剂和纯水对碳化硅抛光片进行清洗处理,去除抛光片上残留的抛光液等表面沾污物,再通过超高纯氮气和甩干机将晶片吹干、甩干。...
51 GB/T 30655-2014 氮化物LED外延片内量子效率测试方法 2015-09-01 52 GB/T 30656-2014 碳化硅单晶抛光片 2015-09-01 53 GB/T 30657-2014 假肢和矫形器 描述下肢截肢或先天性下肢缺失患者活动量考虑的因素 2015-07-01 54 GB/T 30658-2014 假肢和矫形器 开具下肢假肢处方考虑的因素...
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