T/IAWBS 014-2021
碳化硅单晶抛光片位错密度的测试方法

Test method for dislocation density of silicon carbide polished wafers


T/IAWBS 014-2021 中,可能用到以下仪器

 

AL120-12半导体/FPD检查显微镜

AL120-12半导体/FPD检查显微镜

仪景通光学科技(上海)有限公司

 

AL120半导体晶圆搬送及检测显微镜

AL120半导体晶圆搬送及检测显微镜

仪景通光学科技(上海)有限公司

 

半导体晶圆微操作、检验设备

半导体晶圆微操作、检验设备

北京卓立汉光仪器有限公司

 

松下-Panasonic贴片机 MD-P200

松下-Panasonic贴片机 MD-P200

北京亚科晨旭科技有限公司

 

MD-P300贴片机

MD-P300贴片机

北京亚科晨旭科技有限公司

 

MD-P200US贴片机

MD-P200US贴片机

北京亚科晨旭科技有限公司

 

EVG610单面/双面光刻机

EVG610单面/双面光刻机

北京亚科晨旭科技有限公司

 

Metcal(OK)奥科STTC 烙铁头

Metcal(OK)奥科STTC 烙铁头

北京亚科晨旭科技有限公司

 

CAMTEK 自动光学检验 2D检测设备  EagleT-I

CAMTEK 自动光学检验 2D检测设备 EagleT-I

北京亚科晨旭科技有限公司

 

Metcal(OK)奥科STTC 烙铁头

Metcal(OK)奥科STTC 烙铁头

北京亚科晨旭科技有限公司

 

CAMTEK 自动光学检验 Eagle-AP(3D/2D)

CAMTEK 自动光学检验 Eagle-AP(3D/2D)

北京亚科晨旭科技有限公司

 

T/IAWBS 014-2021

标准号
T/IAWBS 014-2021
发布
2021年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/IAWBS 014-2021
 
 
随着科技的发展和进步,第三代半导体材料碳化硅(SiC)取得了令人瞩目的成就,所研发的碳化硅器件的性能指标远超当前硅基器件,并且成功实现了部分碳化硅器件的产业化,在一些重要的能源领域开始逐步取代硅基电力电子器件,并逐步展现出巨大的潜力。随着SiC单晶和外延技术的进步,碳化硅器件将逐步展现出其性能和降低系统成本方面的优势,将被广泛应用在5G通信、智能电网、高速轨...

T/IAWBS 014-2021相似标准


推荐


T/IAWBS 014-2021 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号