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切割：将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC；黏贴：把IC黏贴到PCB上；焊接：将IC的接脚焊接到PCB上，使其与PCB相容；模封：将接脚模封起来；产品种类多。从技术复杂度和应用广度来看，集成电路主要可以分为高端通用和专用集成电路两大类。高端通用集成电路的技术复杂度高、标准统一、通用性强，具有量大面广的特征。...
Res. 2011, 44, 574.数学与计算机科学奖“数学与计算机科学奖”获得者林本坚，开拓浸润式微影系统方法，持续扩展纳米级集成电路制造，将摩尔定律延伸多代。林本坚一系列突破性的创新所开拓的浸润式微影（也称光刻）方法，革新了集成电路的制程，使先进半导体芯片的特征尺寸能持续缩减为细微纳米量级，在过去十五年以及可预见的未来，为建造最强大的计算和通信系统做出了关键贡献。...
GB/T36472-2018 信息处理用藏语短语分类与标记规范GB/T36473-2018 信息技术 文档拍摄仪通用规范GB/T36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器(DDR3 SDRAM)测试方法GB/T36475-2018 软件产品分类GB/T36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范GB/T36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法...
什么是厚膜电路：用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。 ...
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