GB/T 15509-1995由国家质检总局 CN-GB 发布于 1995-03-15，并于 1995-09-01 实施。
GB/T 15509-1995 在中国标准分类中归属于: L56 半导体集成电路，在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。
本标准规定了关导体集成电路彩电遥控器用电路系列的品种（以下简称器件）以及每个品种的主要性能、引出端排列、功能框图和主要电参数。 本标准适用于生产（研制）或使用器件时的选型。
切割：将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC；黏贴：把IC黏贴到PCB上；焊接：将IC的接脚焊接到PCB上，使其与PCB相容；模封：将接脚模封起来；产品种类多。从技术复杂度和应用广度来看，集成电路主要可以分为高端通用和专用集成电路两大类。高端通用集成电路的技术复杂度高、标准统一、通用性强，具有量大面广的特征。...
Res. 2011, 44, 574.数学与计算机科学奖“数学与计算机科学奖”获得者林本坚，开拓浸润式微影系统方法，持续扩展纳米级集成电路制造，将摩尔定律延伸多代。林本坚一系列突破性的创新所开拓的浸润式微影（也称光刻）方法，革新了集成电路的制程，使先进半导体芯片的特征尺寸能持续缩减为细微纳米量级，在过去十五年以及可预见的未来，为建造最强大的计算和通信系统做出了关键贡献。...
聚光科技ICP-MS（等离子体质谱分析仪）自2020年全力推进半导体领域，近期，部分产品（科学仪器）实现集成电路制造头部企业测试，目前产品稳定运行。公司于2015年分拆自身质谱业务成立子公司谱育科技。谱育科技已掌握多个质谱分析技术平台，针对半导体行业检测需求，推出一系列高精度检测仪器及在线监测系统，助力行业突破“卡脖子”关键技术。...
高端关键装备和材料从无到有，形成一定支撑能力20种芯片制造关键装备、17种先进封装设备和103种关键材料产品通过大生产线验证进入海内外销售；芯片制造关键装备品种覆盖率达到31.1%，新建生产线国产化率达到13%；先进封装关键装备品种覆盖率和国产化率均达到80%；装备及材料主要进展情况产品细分系列不断丰富，工艺覆盖率持续提升。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号