找不到引用GB/T 15509-1995 半导体集成电路系列和品种 彩电遥控器用电路系列的品种 的标准
切割:将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC;黏贴:把IC黏贴到PCB上;焊接:将IC的接脚焊接到PCB上,使其与PCB相容;模封:将接脚模封起来;产品种类多。从技术复杂度和应用广度来看,集成电路主要可以分为高端通用和专用集成电路两大类。高端通用集成电路的技术复杂度高、标准统一、通用性强,具有量大面广的特征。...
Res. 2011, 44, 574.数学与计算机科学奖“数学与计算机科学奖”获得者林本坚,开拓浸润式微影系统方法,持续扩展纳米级集成电路制造,将摩尔定律延伸多代。林本坚一系列突破性的创新所开拓的浸润式微影(也称光刻)方法,革新了集成电路的制程,使先进半导体芯片的特征尺寸能持续缩减为细微纳米量级,在过去十五年以及可预见的未来,为建造最强大的计算和通信系统做出了关键贡献。...
高端关键装备和材料从无到有,形成一定支撑能力20种芯片制造关键装备、17种先进封装设备和103种关键材料产品通过大生产线验证进入海内外销售;芯片制造关键装备品种覆盖率达到31.1%,新建生产线国产化率达到13%;先进封装关键装备品种覆盖率和国产化率均达到80%;装备及材料主要进展情况产品细分系列不断丰富,工艺覆盖率持续提升。...
聚光科技ICP-MS(等离子体质谱分析仪)自2020年全力推进半导体领域,近期,部分产品(科学仪器)实现集成电路制造头部企业测试,目前产品稳定运行。公司于2015年分拆自身质谱业务成立子公司谱育科技。谱育科技已掌握多个质谱分析技术平台,针对半导体行业检测需求,推出一系列高精度检测仪器及在线监测系统,助力行业突破“卡脖子”关键技术。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号