GB/T 19922-2005
硅片局部平整度非接触式标准测试方法

Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning


说明:

  • 此图仅显示与当前标准最近的5级引用;
  • 鼠标放置在图上可以看到标题编号;
  • 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小;
  • 表示标准的节点,可以拖动;
  • 绿色表示标准:GB/T 19922-2005 , 绿色、红色表示本平台存在此标准,您可以下载或者购买,灰色表示平台不存在此标准;
  • 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。

 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 GB/T 19922-2005 前三页,或者稍后再访问。

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 



标准号
GB/T 19922-2005
发布日期
2005年09月19日
实施日期
2006年04月01日
废止日期
中国标准分类号
H82
国际标准分类号
77.040.01
发布单位
CN-GB
引用标准
GB/T 14264 ASTM F 1530-1994
适用范围
本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。 本标准适用非接触、非破坏性地测量干燥、净洁的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100 mm及以上、厚度250μm及以上的腐蚀、抛光及外延硅片。

GB/T 19922-2005系列标准


GB/T 19922-2005 中可能用到的仪器设备


谁引用了GB/T 19922-2005 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号