BS EN 60749-30:2005
半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

被代替

2006-01

半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试 是非强制性国家标准，您可以免费下载预览页

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标准号: BS EN 60749-30:2005
发布: 2006年
发布单位: 英国标准学会
替代标准: BS EN 60749-30:2005+A1:2011; BS EN 60749-30+A1:2006
当前最新: BS EN 60749-30:2005+A1:2011

IEC 60749 的这一部分建立了一个标准程序，用于在可靠性测试之前确定非密封表面贴装器件 (SMD) 的预处理。该测试方法定义了代表典型工业多重回流焊操作的非密封固态 SMD 的预处理流程。这些 SMD 在提交特定的内部可靠性测试（资格和/或可靠性监控）之前，应经过本标准中描述的适当的预处理顺序，以评估长期可靠性（受焊接应力的影响）。注：根据 IE...

BS EN 60749-30:2005
半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

被代替

说明：

推荐

史上最全可靠性试验标准，384项，不仅包括中国标准

BS EN 60749-30:2005半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

被代替

说明：

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史上最全可靠性试验标准，384项，不仅包括中国标准

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半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试