BS EN 60749-30:2005
半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

被代替

BS EN 60749-30:2005 发布历史

BS EN 60749-30:2005由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2006-01-27，并于 2006-01-27 实施。

BS EN 60749-30:2005 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

BS EN 60749-30:2005的历代版本如下：

• 2006年 BS EN 60749-30:2005+A1:2011 半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理
• 2006年 BS EN 60749-30:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试

IEC 60749 的这一部分建立了一个标准程序，用于在可靠性测试之前确定非密封表面贴装器件 (SMD) 的预处理。 该测试方法定义了代表典型工业多重回流焊操作的非密封固态 SMD 的预处理流程。 这些 SMD 在提交特定的内部可靠性测试（资格和/或可靠性监控）之前，应经过本标准中描述的适当的预处理顺序，以评估长期可靠性（受焊接应力的影响）。 注：根据 IEC 60749-20 和本规范的湿气引起的应力敏感度条件（或湿气敏感度等级 (MSL)）与实际使用的回流条件的相关性取决于半导体制造商和电路板组装商的相同温度测量。 因此，建议在组装过程中对最热的湿敏 SMD 上的封装顶部温度进行监控，以确保其不超过评估组件的温度。

标准号

BS EN 60749-30:2005

发布

2006年

发布单位

英国标准学会

替代标准

BS EN 60749-30:2005+A1:2011

BS EN 60749-30+A1:2006

当前最新

BS EN 60749-30:2005+A1:2011

 

 

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