BS EN 60749-30:2005
半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

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标准号

BS EN 60749-30:2005

发布

2006年

发布单位

英国标准学会

替代标准

BS EN 60749-30:2005+A1:2011

BS EN 60749-30+A1:2006

当前最新

BS EN 60749-30:2005+A1:2011

 

 

IEC 60749 的这一部分建立了一个标准程序，用于在可靠性测试之前确定非密封表面贴装器件 (SMD) 的预处理。 该测试方法定义了代表典型工业多重回流焊操作的非密封固态 SMD 的预处理流程。 这些 SMD 在提交特定的内部可靠性测试（资格和/或可靠性监控）之前，应经过本标准中描述的适当的预处理顺序，以评估长期可靠性（受焊接应力的影响）。 注：根据 IE...

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