SJ/Z 9016-1987
半导体器件 机械和气候试验方法
Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods
- 标准号
- SJ/Z 9016-1987
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 当前最新
- SJ/Z 9016-1987
- 代替标准
- GB 4937-1985
- 适用范围
- 本标准列出了适用于半导体器件(分立器件和集成电路)的试验方法。使用时可从中进行选择。对于非空腔器件，可以要求补充的试验方法。 注：非空腔器件是指在器件设计中的封装材料与所有管芯的暴露表面紧密接触且没有任何空间的器件。 本标准已尽可能考虑了SJ/Z 9001-87(IEC 68号)标准--基本环境试验规程。
SJ/Z 9016-1987相似标准
推荐
29个半导体国家标准即将实施，12月1日有12个国标开始实施！
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）》 由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 ...
宏展仪器|一朝春醒 超长续航
宏展仪器是客户可靠的试验伙伴，客户产业遍及于电子、半导体、光电、通讯、航天、机械、实验室、汽车…等科技产业，欢迎前来咨询。...
工信部505项行标和53项推荐性国标计划项目征求意见
《半导体器件 机械和气候试验方法 第7部分：内部水汽含量测试和其它残余气体分析》等53项国家标准制修订计划（征求意见稿）.docx 3. 标准立项反馈意见表.doc 工业和信息化部科技司 2018年4月27日...