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芯片分析分析步骤:1.一般先做外观检查,看看有没有crack,burnt mark 什么的,拍照;2.非破坏性分析:主要是xray--看内部结构,超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delaminaTIon,等等;3.电测:主要工具,IV,万用表,示波器,sony tek370b;4.破坏性分析:机械decap,化学 decap 芯片开封机。...
芯片分析失效分析步骤:1.一般先做外观检查,看看有没有crack,burnt mark 什么的,拍照;2.非破坏性分析:主要是xray--看内部结构,超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delaminaTIon,等等;3.电测:主要工具,IV,万用表,示波器,sony tek370b;4.破坏性分析:机械decap,化学 decap 芯片开封机。...
点击上方「材料科学与工程」快速关注材料类综合、全面、专业的微信平台一、生产工艺1.清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。2.装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。3.压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。...
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