GB/T 8750-2007
半导体器件键合用金丝
Gold bonding wire for semiconductor devices
GB/T 8750-2007 中，可能用到以下仪器
- 标准号
- GB/T 8750-2007
- 发布日期
- 2007年11月23日
- 实施日期
- 2008年06月01日
- 废止日期
- 2015-02-01
- 中国标准分类号
- H68
- 国际标准分类号
- 77.150.99
- 发布单位
- CN-GB
- 代替标准
- GB/T 8750-2014
- 适用范围
- 本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。