GB/T 8750-2007
半导体器件键合用金丝
Gold bonding wire for semiconductor devices
GB/T 8750-2007 发布历史
本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
GB/T 8750-2007由国家质检总局 CN-GB 发布于 2007-11-23，并于 2008-06-01 实施，于 2015-02-01 废止。
GB/T 8750-2007 在中国标准分类中归属于: H68 贵金属及其合金，在国际标准分类中归属于: 77.150.99 其他有色金属产品。
GB/T 8750-2007的历代版本如下：
- 1997年12月22日 GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
- 2007年11月23日 GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
- 2014年07月24日 GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝 于 2014-07-24 变更为 GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝。
- 标准号
- GB/T 8750-2007
- 发布日期
- 2007年11月23日
- 实施日期
- 2008年06月01日
- 废止日期
- 2015-02-01
- 中国标准分类号
- H68
- 国际标准分类号
- 77.150.99
- 发布单位
- CN-GB
- 代替标准
- GB/T 8750-2014
- 适用范围
- 本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。