GB/T 8750-2007
半导体器件键合用金丝
Gold bonding wire for semiconductor devices
GBT8750-2007, GB8750-2007
2015-02
GB/T 8750-2007 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- GB/T 8750-2007
- 别名
- GBT8750-2007
GB8750-2007 - 发布
- 2007年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 替代标准
- GB/T 8750-2014
- 当前最新
- GB/T 8750-2022
- 被代替标准
- GB/T 8750-1997
- 本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。