IEC 60749-8:2002
半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
- 标准号
- IEC 60749-8:2002
- 发布
- 2002年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60749-8:2002/COR1:2003
- 当前最新
- IEC 60749-8:2002/COR2:2003
- 被代替标准
- IEC 47/1574/FDIS:2001 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002
- 适用范围
- IEC 60749的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。该测试方法的目的是确定半导体器件的泄漏率。注：本试验与 IEC 60749（1996）修订案 2 第 3 章第 5 节中包含的试验方法相同，只是增加了本节和第 2 节以及随后的重新编号。
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