2.4 孔铜的浸析机理简析在焊接过程中,焊料处于熔融状态,浸入熔融焊料的PCB板的铜会向锡中扩散和溶解,在生产中将这种现象称为浸析现象或“溶蚀”现象。发生浸析现象的本质,是由于金属铜与液态焊料的金属锡之间存在着良好的亲和力。波峰焊接所采用的焊料分为有铅和无铅焊料,在各种焊料中Sn都是主要成分,铜在锡的溶解率取决于许多因素:焊接时的温度、焊料成分,以及焊接时间和焊料的流动速度等。...
二、无铅封装相关研究蔚为全球风潮 铅和锡被广泛用于半导体封装,传统铅锡合金因为具有优异的机械强度、润湿性、抗腐蚀性、抗疲劳性及价格便宜等优点,被大量的应用在软焊制程上。...
附:公信部发布标准征求意见(部分)标准编号标准名称标准主要内容代替标准SJ/T 11011-2015电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测试方法。本标准适用于电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测定。...
钎焊可以连接各种复杂精密的零部件,甚至异种材料的连接,广泛应用于航空航天、电子、核工业、机械、汽车等行业,如航空发动机的叶片、燃油管等。钎焊按照钎料熔点分为硬钎焊和软钎焊,钎料熔点高于450℃的为硬钎焊;钎料熔点低于450℃的为软钎焊。软钎焊所采用的软钎料分为铋基、铟基、锡基、铅基、镉基、锌基等,硬钎焊所采用的硬钎料分为铝基、铜基、银基、金基、锰基、镍基等。...
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