2．4 孔铜的浸析机理简析在焊接过程中，焊料处于熔融状态，浸入熔融焊料的PCB板的铜会向锡中扩散和溶解，在生产中将这种现象称为浸析现象或“溶蚀”现象。发生浸析现象的本质，是由于金属铜与液态焊料的金属锡之间存在着良好的亲和力。波峰焊接所采用的焊料分为有铅和无铅焊料，在各种焊料中Sn都是主要成分，铜在锡的溶解率取决于许多因素：焊接时的温度、焊料成分，以及焊接时间和焊料的流动速度等。...
二、无铅封装相关研究蔚为全球风潮 铅和锡被广泛用于半导体封装，传统铅锡合金因为具有优异的机械强度、润湿性、抗腐蚀性、抗疲劳性及价格便宜等优点，被大量的应用在软焊制程上。...
附：公信部发布标准征求意见(部分)标准编号标准名称标准主要内容代替标准SJ/T 11011-2015电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测试方法。本标准适用于电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测定。...
镀镉﹕镉是银白色有光泽的软质金属﹐其硬度比锡硬比锌软﹐可塑性好﹐易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似﹐但不溶解于碱液中﹐溶于硝酸和硝酸铵中﹐ 在稀硫酸和稀盐酸中溶解很慢。镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒﹐必须严格防止镉的污染。因为镉污染后的危害很大﹐价格昂贵﹐所以通常采用镀锌层或合金镀层来取 代镀镉层。镀锡﹕锡具有银白色的外观﹐锡具有抗腐蚀﹑无毒﹑易铁焊﹑柔软和延展性好等优点。...
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