二、无铅封装相关研究蔚为全球风潮 铅和锡被广泛用于半导体封装，传统铅锡合金因为具有优异的机械强度、润湿性、抗腐蚀性、抗疲劳性及价格便宜等优点，被大量的应用在软焊制程上。...
IPC推荐的三种焊料合金是：96．5％锡/3．0％银/0．5％铜，95．5％锡/3．8％银/0．7％铜，95．5％锡/4．0％银/0．5％铜。每种配比形式，供应商都做了大量实验分析，每一家都认为自己的焊料是取代锡/铅焊料的最佳选择。除此之外，表中列出多种可供选择的无铅焊料(用于回流焊的焊膏，用于波峰焊的合金棒，用于手工焊接的焊锡丝)。 无铅焊料的成本大约为锡/铅合金的230％左右。 ...
软钎焊 多用于电子和食品工业中导电、气密和水密器件的焊接。以锡铅合金作为钎料的锡焊最为常用。软钎料一般需要用钎剂,以清除氧化膜,改善钎料的润湿性能。钎剂种类很多，电子工业中多用松香酒精溶液软钎焊。这种钎剂焊后的残渣对工件无腐蚀作用，称为无腐蚀性钎剂。焊接铜、铁等材料时用的钎剂，由氯化锌、氯化铵和凡士林等组成。焊铝时需要用氟化物和氟硼酸盐作为钎剂，还有用盐酸加氯化锌等作为钎剂的。...
钎焊按照钎料熔点分为硬钎焊和软钎焊，钎料熔点高于450℃的为硬钎焊；钎料熔点低于450℃的为软钎焊。软钎焊所采用的软钎料分为铋基、铟基、锡基、铅基、镉基、锌基等，硬钎焊所采用的硬钎料分为铝基、铜基、银基、金基、锰基、镍基等。钎焊的关键之一是钎料要在母材表面润湿、铺展。...
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