IEC 60749-1:2002/COR1:2003
半导体器件.机械和环境试验方法.第1部分:总则

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General


标准号
IEC 60749-1:2002/COR1:2003
发布
2003年
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 60749-1:2002/COR1:2003
 
 
适用范围
This standard is Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General; Corrigendum 1.

IEC 60749-1:2002/COR1:2003相似标准


推荐

关注 | 国标委公布首批中英互认标准清单

Test methods玻璃容器 抗热震性热震耐久性试验方法ISO 7459:200413GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法1部分总则Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 1:GeneralBS EN 60749-1:2003Semiconductor devices....

关注 | 这些IEC国际标准由我国牵头及联合牵头制修订

-34:2019 ED1半导体器件-微电子机械器件-34部分:MEMS压阻式压力敏感器件圆片级试验方法Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer北京大学、河北半导体研究所...

国家标准委公开征求对216项拟立项国家标准项目的意见

4/1173管道承压垫片高温密封性能试验方法制订2023/4/1174自动化系统与集成 制造系统能源效率以及其他环境影响因素的评估 1部分:概述总则修订2023/4/1175农林机械 在用喷雾机的检测 5部分:航空喷雾系统制订2023/4/1176缆索起重机修订2023/4/1177移动智能终端信息无障碍通用规范制订2023/4/1178工业车辆 可持续性 1部分:术语制订2023/4/1179...

2019年1月开始实施的新规,或将影响您的产品质量检测

半导体器件 机械和气候试验方法 17部分:中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 18部分:电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 19部分:芯片剪切强度GB/T4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 20-1部分:对潮湿焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志运输GB/T4937.20...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号