IEC 60749-1:2002
半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
- 标准号
- IEC 60749-1:2002
- 发布
- 2002年
- 中文版
- GB/T 4937.1-2006 (等同采用的中文版本)
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60749-1:2002/COR1:2003
- 当前最新
- IEC 60749-1:2002/COR1:2003
- 被代替标准
- IEC 47/1638/FDIS:2002 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002
- 适用范围
- IEC 60749 的这一部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路），并制定了该系列所有其他部分通用的规定。当本标准与相关采购规范相矛盾时，以相关采购规范为准。
IEC 60749-1:2002相似标准
推荐
新标 | 454项国家标准正式批准发布（附清单 ）
：芯片剪切强度2019-01-0130GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019-01-0131GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019-01-0132GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
关注 | 国标委公布首批中英互认标准清单
Test methods玻璃容器 抗热震性和热震耐久性试验方法ISO 7459:200413GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 1:GeneralBS EN 60749-1:2003Semiconductor devices....
29个半导体国家标准即将实施，12月1日有12个国标开始实施！
半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器2023/9/72024/1/121GB/T 15651.6-2023半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管2023/9/72024/4/122GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存2023/5/232023/12/123GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23...
2019年1月开始实施的新规，或将影响您的产品质量检测
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度GB/T4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T4937.20...