IEC 60749-20 CORR 1-2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的SMDs抗湿气和焊接热的综合影响

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

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标准号

IEC 60749-20 CORR 1-2003

发布日期

2003年08月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

31.080.01

发布单位

IX-IEC

代替标准

IEC 60749-20-2008

适用范围

This is Technical Corrigendum 1 to IEC 60749-20-2002 (Semiconductor devices -Mechanical and climatic test methods -Part 20:Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat)