IEC 60749-20:2008
半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

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标准号

IEC 60749-20:2008

发布

2008年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60749-20:2020 RLV

当前最新

IEC 60749-20:2020 RLV

 

 

被代替标准

IEC 47/1989/FDIS:2008 IEC 60749-20:2002 IEC 60749-20 Corrigendum 1:2003

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