ASTM B734-97(2003)e1
工程用电沉积镀铜标准规范
Standard Specification for Electrodeposited Copper for Engineering Uses
- 标准号
- ASTM B734-97(2003)e1
- 发布
- 1997年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 替代标准
- ASTM B734-97(2008)
- 当前最新
- ASTM B734-97(2023)
- 引用标准
- ASTM B183 ASTM B242 ASTM B254 ASTM B320 ASTM B322 ASTM B374 ASTM B487 ASTM B499 ASTM B504 ASTM B507 ASTM B555 ASTM B567 ASTM B568 ASTM B571 ASTM B588 ASTM B602 ASTM B659 ASTM B678 ASTM B697 ASTM B762 ASTM B765 ASTM B832 ASTM B849 ASTM B850 ASTM B851 ASTM D3951 ASTM F519 MIL-R-81841 MIL-S-13165 MIL-W-81840
- 适用范围
- 1.1 本规范涵盖了工程用铜电镀涂层的要求。示例包括表面硬化、热处理停止、作为其他工程涂层的底板、电子电路中的电磁干扰 (EMI) 屏蔽以及某些连接操作。
1.2 本规范不适用于用作装饰性材料的电解铜。饰面，或作为其他装饰饰面的底漆。
1.3 本规范不适用于用于电铸的电解铜。
ASTM B734-97(2003)e1相似标准
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