IEC PAS 62137-3:2008
电子组装技术 焊缝用环境和耐久性试验方法的选择指南
Electronics assembly technology - Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
- 标准号
- IEC PAS 62137-3:2008
- 发布
- 2008年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC PAS 62137-3:2008
- 代替标准
- IEC 62137-3:2011
- 本指南描述了如何选择适当的测试方法来对各种形状和类型的表面贴装器件 (SMD) 和引线器件（包括各种类型的焊接材料）的焊点进行可靠性测试。待测试的接头区域如图1所示。此处给出的测试方法适用于评估安装在印刷线路板上的元件的接头强度，但不适用于测试元件本身的机械强度。加速试验（快速温度变化和高温试验）的试验条件可能会超出部件的最大允许温度范围。无铅焊料具有与传统...