IEC 62137-1-3:2008
表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.第1-3部分:循环跌落试验
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop test
- 标准号
- IEC 62137-1-3:2008
- 发布
- 2008年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62137-1-3:2008
- 引用标准
- IEC 60068-1 IEC 60194 IEC 61188-5 IEC 61190-1-2 IEC 61192-1 IEC 61249-2-7 IEC 61760-1
- 被代替标准
- IEC 91/802/FDIS:2008
- The test method described in this part of IEC 62137 applies to solder joints between terminals of surface mounting devices (SMDs) and land patterns on printed wiring boards (PWBs)...
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