IEC 62137-1-3-2008
表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.第1-3部分:循环跌落试验
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop test
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- 标准号
- IEC 62137-1-3-2008
- 发布日期
- 2008年11月
- 实施日期
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- L04
- 国际标准分类号
- 31.020;31.190
- 发布单位
- IX-IEC
- 引用标准
- IEC 60068-1 IEC 60194 IEC 61249-2-7 IEC 61188-5 IEC 61190-1-2 IEC 61192-1 IEC 61760-1
- 被代替标准
- IEC 91/802/FDIS-2008
- 适用范围
- The test method described in this part of IEC 62137 applies to solder joints between terminals of surface mounting devices (SMDs) and land patterns on printed wiring boards (PWBs). This test is intended to evaluate the strength of the solder joints of larger sized multi-terminal components and other components in devices (e.g. handheld mobile devices) in the event that the device is dropped. The properties of the solder joints (e.g. solder alloy, substrate, mounted device or design, etc.) are evaluated to assist in improving the strength of the solder joints.
IEC 62137-1-3-2008系列标准
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