BS EN 60749-34:2004
半导体器件.机械和气候试验方法.动力循环
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Power cycling
2011-02
- 标准号
- BS EN 60749-34:2004
- 发布
- 2004年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 替代标准
- BS EN 60749-34:2010
- 当前最新
- BS EN 60749-34:2010
- 适用范围
- 该测试方法用于确定半导体器件对由于内部半导体芯片和内部连接器的功率耗散循环而产生的热应力和机械应力的抵抗力。 当周期性施加和移除正向导通的低压工作偏置（负载电流）导致温度快速变化时，就会发生这种情况。 功率循环测试旨在模拟电力电子器件中的典型应用，并且是对高温工作寿命的补充（参见 IEC 60749-23）。 暴露于该测试可能不会引起与暴露于空气到空气温度循环或使用两流体浴方法的温度快速变化相同的故障机制。 该测试会导致磨损并被认为是破坏性的。 注：本规范的目的不是提供寿命评估的预测模型。
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