BS EN 60068-2-58:2004
环境试验.试验.试验Td.表面安装设备(SMD)的可焊性,耐金属化溶融和耐焊接热试验方法

Environmental testing - Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

2015-05

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BS EN 60068-2-58:2004

标准号
BS EN 60068-2-58:2004
发布
2004年
发布单位
英国标准学会
替代标准
BS EN 60068-2-58:2015
当前最新
BS EN 60068-2-58:2015+A1:2018
 
 
被代替标准
01/201656 DC-2001 BS EN 60068-2-58:1999
IEC 60068 的这一部分概述了适用于安装在基板上的表面安装器件 (SMD) 的测试 Td。 本标准提供了含铅 (Pb) 焊料合金和无铅焊料合金的标准程序。 本标准提供了测定无铅焊料合金的可焊性和耐热性的标准程序。 本标准提供了测定共晶或接近共晶锡铅焊料的焊料合金的可焊性、金属化溶解(见 B.3.3)和焊接耐热性的标准程序。 本标准中的程序包括焊浴法和回...

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