BS EN 60068-2-58:2004
环境试验.试验.试验Td.表面安装设备(SMD)的可焊性,耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
Environmental testing - Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
2015-05
- 标准号
- BS EN 60068-2-58:2004
- 发布
- 2004年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 替代标准
- BS EN 60068-2-58:2015
- 当前最新
- BS EN 60068-2-58:2015+A1:2018
- 被代替标准
- 01/201656 DC-2001 BS EN 60068-2-58:1999
- 适用范围
- IEC 60068 的这一部分概述了适用于安装在基板上的表面安装器件 (SMD) 的测试 Td。 本标准提供了含铅 (Pb) 焊料合金和无铅焊料合金的标准程序。 本标准提供了测定无铅焊料合金的可焊性和耐热性的标准程序。 本标准提供了测定共晶或接近共晶锡铅焊料的焊料合金的可焊性、金属化溶解（见 B.3.3）和焊接耐热性的标准程序。 本标准中的程序包括焊浴法和回流焊法。 当锡浴（浸）法合适时，锡浴法适用于为波峰焊设计的SMD和为回流焊设计的SMD。 回流焊方法适用于设计用于回流焊的SMD，以确定SMD是否适合回流焊以及焊锡浴（浸入）方法不合适时。 该标准的目的是确保使用 IEC 61760-1 中规定的每种焊接方法，组件引线或端子的可焊性满足 IEC 61191-2 中适用的焊点要求。 此外，还提供了测试方法，以确保元件主体能够抵抗焊接过程中所承受的热负荷。
BS EN 60068-2-58:2004相似标准
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