BS EN 60068-2-58:2004由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2004-11-19,并于 2004-11-19 实施。
BS EN 60068-2-58:2004 在中国标准分类中归属于: K04 基础标准和通用方法,L04 基础标准与通用方法,在国际标准分类中归属于: 19.040 环境试验。
IEC 60068 的这一部分概述了适用于安装在基板上的表面安装器件 (SMD) 的测试 Td。 本标准提供了含铅 (Pb) 焊料合金和无铅焊料合金的标准程序。 本标准提供了测定无铅焊料合金的可焊性和耐热性的标准程序。 本标准提供了测定共晶或接近共晶锡铅焊料的焊料合金的可焊性、金属化溶解(见 B.3.3)和焊接耐热性的标准程序。 本标准中的程序包括焊浴法和回流焊法。 当锡浴(浸)法合适时,锡浴法适用于为波峰焊设计的SMD和为回流焊设计的SMD。 回流焊方法适用于设计用于回流焊的SMD,以确定SMD是否适合回流焊以及焊锡浴(浸入)方法不合适时。 该标准的目的是确保使用 IEC 61760-1 中规定的每种焊接方法,组件引线或端子的可焊性满足 IEC 61191-2 中适用的焊点要求。 此外,还提供了测试方法,以确保元件主体能够抵抗焊接过程中所承受的热负荷。
Test methods玻璃容器 耐内压力试验方法ISO 7458:200412GB/T 4547-2007玻璃容器 抗热震性和热震耐久性试验方法Glass containers-Test methods of the thermal shock resistance and thermal shock enduranceBS EN ISO 7459:2004Glass containers....
-2006 可靠性试验.恒定失效率和恒定失效强度的符合性试验BS EN 60749-30-2005+A1-2011 半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理BS EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试BS EN 62309-2004 含可再用部件的产品的可靠性.功能和试验的要求BS EN...
第19部分:芯片剪切强度2019-01-0130GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019-01-0131GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019-01-0132GB/T 4937.21-2018半导体器件...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号