GB/T 26066-2010
硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法

Practice for shallow etch pit detection on silicon

GBT26066-2010, GB26066-2010


说明:

  • 此图仅显示与当前标准最近的5级引用;
  • 鼠标放置在图上可以看到标题编号;
  • 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小;
  • 表示标准的节点,可以拖动;
  • 绿色表示标准:GB/T 26066-2010 , 绿色、红色表示本平台存在此标准,您可以下载或者购买,灰色表示平台不存在此标准;
  • 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。
GB/T 26066-2010

标准号
GB/T 26066-2010
别名
GBT26066-2010
GB26066-2010
发布
2011年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 26066-2010
 
 
引用标准
GB/T 14264
适用范围
本标准规定了用热氧化和化学择优腐蚀技术检验抛光片或外延表面因沾污造成的浅腐蚀坑的检测方法。 本标准适用于检测<111>或<100>晶向的p型或n型抛光片或外延片,电阻率大于0.001Ω·cm。




Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号