IEC 62137-2005
环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN

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标准号

IEC 62137-2005

发布日期

2005年02月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L04

国际标准分类号

31.020

发布单位

IX-IEC

代替标准

IEC 62137-4-2014

被代替标准

IEC 62137-2004 IEC 62137 Corrigendum 1-2005

适用范围

This International Standard specifies the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages and peripheral terminal type packa