IEC 62137-2005
环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN

IEC 62137-2005 发布历史

This International Standard specifies the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages and peripheral terminal type packa

IEC 62137-2005由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2005-02。

IEC 62137-2005 在中国标准分类中归属于: L04 基础标准与通用方法，在国际标准分类中归属于: 31.020 电子元器件综合。

IEC 62137-2005的历代版本如下：

• 2007年07月 IEC 62137-1-1-2007 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-1部分:拉拔强度试验
• 2007年07月 IEC 62137-1-2-2007 表面安装技术.表面装配焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:剪切强度试验
• 2008年11月 IEC 62137-1-3-2008 表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.第1-3部分:循环跌落试验
• 2009年01月 IEC 62137-1-4-2009 表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.第1-4部分:反复弯曲试验
• 2009年02月 IEC 62137-1-5-2009 表面安装技术.表面安装焊缝的环境和耐久性试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验
• 2004年07月 IEC 62137-2004 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
• 2005年02月 IEC 62137-2005 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
• 2011年11月 IEC 62137-3-2011 电子装配工艺.第3部分:焊接接缝环境和耐久性试验法选择指南
• 2014年10月 IEC 62137-4-2014 电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊接接缝的耐久性试验方法

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 IEC 62137-2005 前三页，或者稍后再访问。

注意： 点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号

IEC 62137-2005

发布日期

2005年02月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L04

国际标准分类号

31.020

发布单位

IX-IEC

代替标准

IEC 62137-4-2014

被代替标准

IEC 62137-2004 IEC 62137 Corrigendum 1-2005

适用范围

This International Standard specifies the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages and peripheral terminal type packa