JEDEC JESD51-14-2010
单通道热流半导体器件结壳热阻瞬态双界面测试方法

Transient Dual Interface Test Method for the Measurement of the Thermal Resistance Junction to Case of Semiconductor Devices with Heat Flow Trough a Single Path


标准号
JEDEC JESD51-14-2010
发布
2010年
发布单位
(美国)固态技术协会,隶属EIA
 
 

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简介测试仪的特点

2.既能测试稳态,也能测试瞬态阻抗。  3.满足JEDEC最新的(θjc)测试标准(JESD51-14)。  4.测试方法符合 IEC 60747系列标准。  5.满足 LED 的国际标准 JESD51-51,以及LED 光热一体化的测试标准 JESD51-52。  ...

测试仪的测试方法

② 一次测试,既可以得到稳态的温热数据,也可以得到温随着时间的瞬态变化曲线。  ③ 瞬态温度响应曲线包含了热流传导路径中每层结构的详细热学信息(和热容参数)。...

测试仪的应用范围及功能

2.功能:  ①半导体器件温测量;  ②半导体器件稳态瞬态阻抗测量;  ③半导体器件和热容测量,给出器件热容结构(RC 网络结构);  ④半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+沉等)的和热容参数;  ⑤半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构;  ⑥材料特性测量(导热系数和比热容);  ⑦接触测量,包括导热胶...


JEDEC JESD51-14-2010 中可能用到的仪器设备





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