IEC 62276:2005
表面声波装置用单晶薄片.规范和测量方法

Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device application - Specifications and measuring methods

被代替

IEC 62276:2005 发布历史

IEC 62276:2005由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2005-05，并于 2005-06-01 实施。

IEC 62276:2005 在中国标准分类中归属于: L21 石英晶体、压电元件，在国际标准分类中归属于: 31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件。

本标准有修改采用的 中文版 GB/T 30118-2013 声表面波（SAW）器件用单晶晶片规范与测量方法

IEC 62276:2005 表面声波装置用单晶薄片.规范和测量方法的最新版本是哪一版？

最新版本是 IEC 62276:2016 。

IEC 62276:2005的历代版本如下：

• 2016年 IEC 62276:2016 用于表面声波（锯）的单晶硅片器件应用 - 规格和测量方法
• 2012年 IEC 62276:2012 表面声波(SAW)装置用单晶薄片.规格和测量方法
• 2005年 IEC 62276:2005 表面声波装置用单晶薄片.规范和测量方法

本国际标准适用于在表面声学制造中用作基材的合成石英、铌酸锂（LN）、钽酸锂（LT）、四硼酸锂（LBO）和硅酸镧镓（LGS）单晶晶片的制造。声表面波 (SAW) 滤波器和谐振器。

标准号

IEC 62276:2005

发布

2005年

中文版

GB/T 30118-2013 (修改采用的中文版本)

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 62276:2012

当前最新

IEC 62276:2016

 

 

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