KS C IEC 60749-19-2005
半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验

Semiconductor devices－Mechanical and climatic test methods－Part 19：Die shear strength

KS C IEC 60749-19-2005 发布历史

이 규격은 반도체 다이 또는 패키지 수동 부품을 패키지 헤더나 다른 기판에 부착하는 데 사

KS C IEC 60749-19-2005由韩国标准 KR-KATS 发布于 2005-12-28，并于 2005-12-28 实施。

KS C IEC 60749-19-2005 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

KS C IEC 60749-19-2005的历代版本如下：

• 2005年12月28日 KS C IEC 60749-19-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验
• 2020年11月20日 KS C IEC 60749-19-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第19部分:模具剪切强度

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标准号

KS C IEC 60749-19-2005

发布日期

2005年12月28日

实施日期

2005年12月28日

废止日期

无

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

31.080.01

发布单位

KR-KATS

适用范围

이 규격은 반도체 다이 또는 패키지 수동 부품을 패키지 헤더나 다른 기판에 부착하는 데 사