YS/T 1025-2015
电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材

High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target used in electronic film

YST1025-2015, YS1025-2015


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 YS/T 1025-2015 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
YS/T 1025-2015
别名
YST1025-2015, YS1025-2015
发布
2015年
发布单位
行业标准-有色金属
当前最新
YS/T 1025-2015
 
 
适用范围
本标准规定了电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、订货单(或合同)等内容。 本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材,以下简称高纯钨及钨合金靶。

YS/T 1025-2015相似标准


推荐

新材料上市公司有哪些?新材料上市公司一览

科力远电池(Ni-MH)3、信息功能材料上市公司信息存储材料:稀有金属、大规格钼电极、品厦门业、章源业、金钼股份、质钼丝、高精度窄带、大规格钨钼板材东方钽业信息处理材料半导体材料:电子级多晶硅、砷化镓、碳化硅、锗等新型半导体材料、铟锡氧化物ITO 贵研铂业、云南锗业靶4、新能源材料上市公司太阳能光伏:碲化镉、铜铟镓硒、铜铟硫等新型薄膜光伏锡业股份、株冶集团材料锂动力电池:碳酸锂...

国产半导体材料的带头大哥们

目前,我国靶龙头企业江丰电子、隆华节能、有研新、阿石创已经分别进入国内外主流半导体、平板显示、光伏、光学器件企业供应链体系,且已经在部分企业本土产线实现中大批量供货。江丰电子是我国射靶龙头企业,该公司产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钛靶等高射靶,应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属射靶是生产超大规模集成电路的关键材料之一,长期以来被日美企业垄断。...

【材料课堂】铝合金焊接方法和材料的选用

(1)的熔点是3410℃,是熔点最高的金属。在高温时有强烈的电子发射能力,在电极加入微量稀土元素钍、铈、锆等的氧化物后,电子逸出功显著降低,载流能力明显提高。铝合金TIG焊时,极作为电极主要起传导电流、引燃电弧和维持电弧正常燃烧的作用。常用极材料分、钍等。(2)焊接工艺参数为了获得优良的焊缝成形焊接质量,应根据焊件的技术要求,合理地选定焊接工艺参数。...

新材料产业七大方向全面梳理

超高纯金属射靶电子材料的重要组成部分,溅射靶产业链主要包括金属提纯、 靶制造、溅射镀膜和终端应用等环节。靶制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶产业 链中的关键环节,对工艺水平要求,存在较高的进入壁垒。靶如今向着溅射率、 晶粒晶向控制、大尺寸、纯金属的方向发展。现在主要的纯金属溅射靶包括铝靶、 钛靶、钽靶、钛靶等,是制备集成电路的核心材料。...


YS/T 1025-2015 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号