GB/T 14862-1993
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
GBT14862-1993, GB14862-1993
GB/T 14862-1993 中，可能用到以下仪器
- 标准号
- GB/T 14862-1993
- 别名
- GBT14862-1993
GB14862-1993 - 发布
- 1993年
- 采用标准
- SEMI G30-1986 REF
- SEMI G43-1987 REF
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 14862-1993
- 本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
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