半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
2.功能: ①半导体器件结温测量; ②半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量; ③半导体器件热阻和热容测量,给出器件的热阻热容结构(RC 网络结构); ④半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数; ⑤半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构; ⑥材料热特性测量(导热系数和比热容); ⑦接触热阻测量,包括导热胶...
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