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芯片热
本专题涉及芯片热的标准有14条。
国际标准分类中，芯片热涉及到电阻器、塑料、涂料和清漆。
在中国标准分类中，芯片热涉及到电阻器、航空与航天用金属铸锻材料。
美国国防后勤局，关于芯片热的标准
- DLA QPL-32192-1 NOTICE 1-2008 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
- DLA QPL-32192-QPD-2010 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
- DLA QPL-32192-2011 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
- DLA QPL-32192-2013 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
- DLA DSCC-DWG-03017 REV A-2007 0303型正温度系数(PTC)芯片热敏电阻器
- DLA DSCC-DWG-03018 REV A-2007 0404型负温度系数(NTC)芯片热敏电阻器
- DLA MIL-PRF-32192/1 (2)-2012 电阻器，芯片，热（热敏电阻），正温度系数，STYLE RCTP0303
- DLA MIL-PRF-32192/2 (2)-2012 电阻器，芯片，热（热敏电阻），绝缘正温度系数型 RCTP0805
国际标准化组织，关于芯片热的标准
- ISO 23976:2021 塑料.快速差示扫描量热法（FSC）.芯片量热法
英国标准学会，关于芯片热的标准
- BS ISO 23976:2021 塑料 快速差示扫描量热法（FSC） 芯片量热法
- 20/30396016 DC BS ISO 23976 塑料 快速差示扫描量热法 芯片量热法
欧洲航空工业协会，关于芯片热的标准
- AECMA PREN 3240-1992 航空航天系列.自锁芯片耐热钢 FE-PA92HT(A286)无涂层 1 100MPa(室温)/425℃
- AECMA PREN 3241-1992 航空航天系列.自锁芯片耐热钢 FE-PA92HT(A286)无涂层 1 100MPa(室温)/425℃
- AECMA PREN 3241-1989 航空航天系列.自锁芯片耐热钢 FE-PA92HT(A286)无涂层 1 100MPa(室温)/425℃
