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芯片 产品
本专题涉及芯片 产品的标准有62条。
国际标准分类中，芯片 产品涉及到标准化总则、半导体分立器件、集成电路、微电子学。
在中国标准分类中，芯片 产品涉及到半导体分立器件综合、微电路综合。
台湾地方标准，关于芯片 产品的标准
- CNS 13625-1995 圆形砷化镓单芯片产品标准
英国标准学会，关于芯片 产品的标准
- BS PD CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品. 对芯片用户和供应商的问卷调查
- PD IEC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 用于数据交换的 XML 模式
- PD IEC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
- PD CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 关于搬运、包装和储存良好实践的建议
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于芯片 产品的标准
- GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
- GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
- GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
- GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
- GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
- GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
- GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
- GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
丹麦标准化协会，关于芯片 产品的标准
- DS/EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
- DS/CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
- DS/EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
- DS/CLC/TR 62258-7:2008 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
- DS/CLC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
- DS/CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 第3部分：处理、包装和存储方面的良好实践建议
ES-UNE，关于芯片 产品的标准
- UNE-EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
- UNE-EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
- UNE-EN 62258-6:2006 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
- UNE-EN 62258-5:2006 半导体芯片产品 第5部分：有关电气模拟的信息要求
GSO，关于芯片 产品的标准
- GSO IEC 62258-1:2014 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
- OS GSO IEC 62258-1:2014 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
- BH GSO IEC 62258-1:2016 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
- OS GSO IEC/TR 62258-4:2014 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
- BH GSO IEC/TR 62258-4:2016 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
- GSO IEC/TR 62258-7:2014 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
- OS GSO IEC/TR 62258-7:2014 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
- OS GSO IEC 62258-6:2014 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
- BH GSO IEC/TR 62258-7:2016 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
- GSO IEC 62258-5:2014 半导体芯片产品 第5部分：有关电气仿真的信息要求
- OS GSO IEC 62258-5:2014 半导体芯片产品 第5部分：有关电气仿真的信息要求
- BH GSO IEC 62258-5:2016 半导体芯片产品 第5部分：有关电气仿真的信息要求
- OS GSO IEC/TR 62258-8:2014 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
- BH GSO IEC/TR 62258-8:2016 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
- OS GSO IEC/TR 62258-3:2014 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议
- BH GSO IEC/TR 62258-3:2016 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议
法国标准化协会，关于芯片 产品的标准
- NF EN 62258-1:2011 半导体芯片产品 - 第 1 部分：供应和使用
- NF EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 - 第 2 部分：数据交换格式
SCC，关于芯片 产品的标准
- DANSK DS/EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
- DANSK DS/CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
- CEI CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
- CEI EN 62258-2:2012 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
- DANSK DS/EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
- CEI EN 62258-1:2011 半导体器件 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
- CEI CLC/TR 62258-8:2009 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
欧洲电工标准化委员会，关于芯片 产品的标准
- CLC/TR 62258-4-2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
- CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
- CLC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
- CLC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 第8部分：用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
- CLC/TR 62258-3:2007 半导体芯片产品 第3部分：搬运、包装和储存良好实践的建议
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于芯片 产品的标准
- EN 62258-2:2005 半导体芯片产品第2部分：交换数据格式
- EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
德国标准化学会，关于芯片 产品的标准
- DIN EN 62258-2:2011-12 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
- DIN EN 62258-6:2007-02 半导体芯片产品 第6部分：有关热模拟的信息要求
- DIN EN 62258-5:2007-02 半导体芯片产品 第5部分：有关电气模拟的信息要求
未注明发布机构，关于芯片 产品的标准
- JEDEC JESD49B.01-2023 半导体芯片产品采购标准，包括已知良好芯片（KGD）
IEC - International Electrotechnical Commission，关于芯片 产品的标准
- IEC TR 62258-4:2012 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷（2.0 版）
立陶宛标准局，关于芯片 产品的标准
- LST EN 62258-2-2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式（IEC 62258-2:2011）
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于芯片 产品的标准
- JEDEC JESD49A.01-2013 半导体芯片产品采购标准，包括已知良好芯片（KGD）（JESD49 的小修订，2005年9月，2009年1月重申）
