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芯片 仪器

本专题涉及芯片 仪器的标准有375条。

国际标准分类中，芯片 仪器涉及到医疗设备、电阻器、道路车辆装置、数据存储设备、分析化学、摄影技术、力、重力和压力的测量、技术制图、半导体分立器件、信息技术应用、变压器、电抗器、电感器、电气设备元件、文献成像象技术、阀门、电容器、音频、视频和视听工程、电子元器件组件、辐射测量、核能工程、无线通信、光纤通信、机器、装置、设备的特性和设计、牙科、滤波器、光学和光学测量、集成电路、微电子学、电子元器件综合、航空航天制造用材料、橡胶和塑料制品、电影、字符集和信息编码、电子电信设备用机电元件、磁性材料、电气工程综合、电线和电缆。

在中国标准分类中，芯片 仪器涉及到电子测量与仪器综合、、电子元件综合、实验室仪器与真空仪器综合、眼科与耳鼻咽喉科手术器械、投影器、幻灯机、医疗器械综合、医用化验设备、文具、绘图仪器、簿册、卡片、医用光学仪器设备与内窥镜、矫形外科、骨科器械、电子光学与其他物理光学仪器、半导体分立器件综合、其他专科器械、电阻器、电感器、变压器、变压器、缩微复印机械、机械量仪表、自动秤重装置与其他检测仪表、电容器、堆用核仪器、混合集成电路、电工用钢、光通信设备、微电路综合、音响、电声设备、继电器、斩波器、控制电器、屋面、铺面防水与防潮材料、光学仪器综合、手工工具、半导体集成电路、其他日用品、半导体分立器件、计算机应用、塑料型材、数据加密、核反应堆综合、合成树脂、塑料、核仪器与核探测器综合、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、一般与显微外科器械、磁性元器件、印制电路。

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于芯片 仪器的标准

• JEDEC JESD82-22-2006 FBDIMM诊断感官线路的使用仪器芯片数据单表
• JEDEC JESD82-29-2009 用于 DDR3 RDIMM 应用的具有奇偶校验和四芯片选择的 SSTE32882 注册时钟驱动器的定义

中国团体标准，关于芯片 仪器的标准

• T/CCZX 9-2023 防串扰生物芯片分析仪
• T/CASME 671-2023 宽域氧传感器片芯
• T/QGCML 1986-2023 MLVD S驱动器TIA芯片
• T/CTS 11-2023 汽车记录仪数据安全芯片技术要求
• T/CMIF 116-2020 热电堆红外传感器芯片
• T/QGCML 2041-2023 878 nm高功率半导体激光器芯片
• T/GDRA 011-2019 互感器铁芯机器人叠片技术要求标准
• T/ZZB 1840-2020 高性能带定芯支片薄型动圈式扬声器
• T/BFIA 007-2021 金融安全芯片中央处理器安全技术规范
• T/ZSA 106-2021 纯电动乘用车 芯片搭载控制器环境 试验方法
• T/ZAII 046-2023 单相智能电能表微处理器芯片通用技术要求

美国国防后勤局，关于芯片 仪器的标准

• DLA DSCC-DWG-02006 REV B-2007 钽芯片固定电容器
• DLA DSCC-DWG-04053 REV A-2006 融合钽芯片固定电容器
• DLA DSCC-DWG-95158 REV F-2008 电容器，固定，钽芯片，低 ESR
• DLA DSCC-DWG-05006 REV B-2009 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
• DLA DSCC-DWG-03028 REV B-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
• DLA DSCC-DWG-03028 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
• DLA DSCC-DWG-05006 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
• DLA DSCC-DWG-03028 REV D-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
• DLA DSCC-DWG-03029 REV D-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0402
• DLA DSCC-DWG-05006 REV D-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
• DLA DSCC-DWG-05007 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
• DLA DSCC-DWG-03028 REV E-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
• DLA DSCC-DWG-03029 REV E-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，0402
• DLA DSCC-DWG-05006 REV E-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
• DLA DSCC-DWG-05007 REV D-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
• DLA DSCC-DWG-05006 REV F-2012 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
• DLA DSCC-DWG-05007 REV E-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
• DLA DSCC-DWG-05007 REV F-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
• DLA DSCC-DWG-04051-2006 高分子钽芯片固定电容器
• DLA DESC-DWG-89089 REV C-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，高压
• DLA DSCC-DWG-01033 REV B-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片，分压器，1206 型
• DLA DSCC-DWG-02002 REV B-2007 芯片是钽材料的固定电容器
• DLA DSCC-DWG-11017-2011 电感器，SMD，芯片，薄膜，紧公差，0402
• DLA DSCC-DWG-11018-2011 电感器，SMD，芯片，薄膜，紧公差，0603
• DLA DSCC-DWG-11019-2011 电感器，SMD，芯片，薄膜，紧公差，0805
• DLA DSCC-DWG-09009-2009 电容器，固定，钽芯片模块，低 ESR
• DLA SMD-5962-81008 REV B-2008 微电路、线性、单片和多芯片、12 位数模转换器
• DLA DSCC-VID-V62/05615 REV A-2012 微电路、线性、互连扩展器芯片组，带 LVDS、单片硅
• DLA DSCC-DWG-05001 REV B-2009 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805，高频，BP
• DLA DSCC-DWG-05002 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603，高频，BP
• DLA DSCC-DWG-05001 REV D-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805，高频，BP
• DLA DSCC-DWG-05002 REV D-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603，高频，BP
• DLA DSCC-DWG-05003 REV C-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，0402，高频，BP
• DLA AN6238 REV 4 VALID NOTICE 1-2009 垫片，液压可更换储液器型滤芯
• DLA AN6238 REV 4 VALID NOTICE 2-2013 垫片，液压可更换储液器型滤芯
• DLA MIL-M-38510/111 A VALID NOTICE 2-2008 微电路、带驱动器的模拟开关、单片和多芯片硅
• DLA MIL-M-38510/111 A VALID NOTICE 1-2008 微电路、带驱动器的模拟开关、单片和多芯片硅
• DLA DSCC-DWG-03011-2003 0201型,0欧姆芯片涂膜固定电阻器
• DLA DSCC-DWG-04052-2006 多阳极高分子钽芯片固定电容器
• DLA A-A-59742 VALID NOTICE 1-2011 电感器，芯片，功率，低电阻，表面贴装
• DLA QPL-32192-1 NOTICE 1-2008 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
• DLA DSCC-DWG-94047 REV F-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），2 瓦，3610 型
• DLA DSCC-DWG-95006 REV E-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1 瓦，2512 型
• DLA QPL-32192-QPD-2010 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
• DLA QPL-32192-2011 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
• DLA DESC-DWG-94047 REV G-2013 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），2 瓦，3610 型
• DLA DESC-DWG-95006 REV F-2013 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1 瓦，2512 型
• DLA DESC-DWG-95006 REV G-2013 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1 瓦，2512 型
• DLA QPL-32192-2013 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
• DLA A-A-55562 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器，电压敏感（变阻器，金属氧化物），芯片
• DLA DSCC-DWG-03017 REV A-2007 0303型正温度系数(PTC)芯片热敏电阻器
• DLA DSCC-DWG-03018 REV A-2007 0404型负温度系数(NTC)芯片热敏电阻器
• DLA DSCC-DWG-09023-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0201
• DLA DSCC-DWG-09024-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0402
• DLA DSCC-DWG-09025-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0603
• DLA DSCC-DWG-09026-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0805
• DLA DSCC-DWG-09027-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，1210
• DLA DSCC-DWG-05009 REV A-2009 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1/4 瓦，0204 型
• DLA DSCC-DWG-94048 REV F-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1/2 瓦，2010 型
• DLA DSCC-DWG-95011 REV E-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1/8 瓦，1206 型
• DLA SMD-5962-92061 REV G-2008 微电路、混合、数字、多芯片、双通道、驱动器-接收器
• DLA A-A-55562/2 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器，电压敏感（变阻器，金属氧化物），芯片，0805 型
• DLA A-A-55562/3 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器，电压敏感（变阻器，金属氧化物），芯片，1206 型
• DLA A-A-55562/4 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器，电压敏感（变阻器，金属氧化物），芯片，1210 型
• DLA A-A-55562/5 VALID NOTICE 2-2011 电阻器，电压敏感（变阻器，金属氧化物），芯片，0402 型
• DLA DSCC-DWG-01033 REV A-2002 1206型,有分压芯片的涂膜的固定电阻器
• DLA DSCC-DWG-93079 REV D-2010 电阻器，固定，大金属箔，芯片，超精密，1505 型
• DLA DSCC-DWG-02001 REV A-2011 电阻器，固定，薄膜，精密，芯片 1/8 瓦，2012 型
• DLA SMD-5962-92061 REV F-2003 驱动器-接收器,双沟道,多芯片数字混合微型电路
• DLA A-A-59416 A-2008 电感器，芯片，固定，高自谐振频率，表面贴装
• DLA DSCC-DWG-13008-2013 电容器，固定，多阳极钽，芯片，保形涂层外壳
• DLA MIL-PRF-32192/1 (2)-2012 电阻器，芯片，热（热敏电阻），正温度系数，STYLE RCTP0303
• DLA DSCC-DWG-12011-2012 电阻器，芯片，固定，薄膜，值小于 1 欧姆，1010 型
• DLA SMD-5962-87780-1989 硅单片仪表扬声器线性微电路
• DLA SMD-5962-88630 REV E-2006 硅单片仪表扬声器线性微电路
• DLA SMD-5962-87780 REV A-2011 微电路，线性，仪表放大器，单片硅
• DLA SMD-5962-90564 REV E-2013 微电路、数字、CHMOS、单芯片、8 位微控制器，带 16K 字节的 EPROM 程序存储器，单片硅
• DLA DSCC-DWG-02001-2002 2012型芯片为1/8瓦精密的涂膜固定电阻器
• DLA DSCC-DWG-03010 REV C-2009 电阻器，固定，薄膜，芯片，表面贴装，超精密，1506 型
• DLA DSCC-DWG-04032 REV B-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，低值，高功率，1.5 瓦，2512 型
• DLA DSCC-DWG-12009-2012 电阻器，芯片，固定，薄膜，值小于 1 欧姆，2010 年型
• DLA SMD-5962-90976-1992 硅单块 带随机存取存储器芯片数据的8比特微控制器,互补高性能金属氧化物半导体结构单芯片,微型电路
• DLA DSCC-DWG-07010-2009 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0201 型
• DLA DSCC-DWG-07010 REV A-2010 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0201 型
• DLA DESC-DWG-94016 REV H-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1206 型
• DLA DESC-DWG-94016 REV J-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1206 型
• DLA DSCC-DWG-04008 REV C-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0402 型
• DLA DESC-DWG-94012 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0505 型
• DLA DESC-DWG-94013 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1005 型
• DLA DSCC-DWG-94014 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，2208 型
• DLA DESC-DWG-94019 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1010 型
• DLA DESC-DWG-94025 REV H-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0502 型
• DLA MIL-PRF-32192/2 (2)-2012 电阻器，芯片，热（热敏电阻），绝缘正温度系数型 RCTP0805
• DLA DESC-DWG-94013 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1005 型
• DLA DESC-DWG-94015 REV K-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和航天级，0705 型
• DLA DESC-DWG-94017 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，2010 型
• DLA DESC-DWG-94019 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1010 型
• DLA DESC-DWG-94026 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1505 型
• DLA DSCC-DWG-04007 REV D-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0302 型
• DLA DSCC-DWG-04009 REV D-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0603 型
• DLA DSCC-DWG-04025 REV A-2010 电阻器，芯片，固定，薄膜，表面贴装，5 瓦（带散热器高达 25 瓦）
• DLA DSCC-DWG-05015 REV A-2012 电阻器，芯片，固定，薄膜，表面贴装，2.25 瓦（带散热器高达 20 瓦）
• DLA DSCC-DWG-04025 REV B-2012 电阻器，芯片，固定，薄膜，表面贴装，5 瓦（带散热器高达 25 瓦）
• DLA SMD-5962-08214 REV A-2009 微电路，线性，双低失调，匹配，运算放大器，多芯片硅
• DLA DSCC-DWG-01002 REV F-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片，1.5 瓦（MELF），扁平陶瓷封装，2512 型
• DLA DSCC-DWG-01002 REV G-2013 电阻器，固定，薄膜，芯片，1.5 瓦（MELF），扁平陶瓷封装，2512 型
• DLA SMD-5962-95529 REV A-2004 使用仪器预算放大器硅单片电路线型微电路
• DLA DSCC-VID-V62/13625-2013 微电路、线性、低功率仪表放大器、单片硅
• DLA DSCC-DWG-01002 REV E-2002 2512型1.5瓦特(MELF)单位陶瓷封装胶卷芯片固定电阻器
• DLA SMD-5962-01511 REV F-2009 微电路、存储器、数字、CMOS、512K x 32 位、抗辐射 SRAM、多芯片模块
• DLA SMD-5962-95592 REV B-2013 微电路，数字线性，快速，串行，16 位，A/D 转换器，多芯片硅
• DLA SMD-5962-99503 REV A-2009 微电路、线性、微功率、仪表运算放大器、单片硅
• DLA SMD-5962-87719 REV E-2010 微电路，线性，可编程增益仪表放大器，单片硅
• DLA SMD-5962-88539 REV F-2011 微电路，线性，抗辐射，精密仪表放大器，单片硅
• DLA SMD-5962-01533 REV B-2003 多芯片组件数字存储器微电路 CMOS 512K X 32-BIT3.3V 辐射加固SRAM
• DLA SMD-5962-10232-2013 微电路、存储器、数字、CMOS、2M X 32 位（64Mb）、抗辐射、SRAM、多芯片模块
• DLA SMD-5962-10232 REV A-2013 微电路、存储器、数字、CMOS、2M X 32 位（64Mb）、抗辐射、SRAM、多芯片模块
• DLA DSCC-DWG-04053 REV C-2009 电容器，固定式，熔融钽芯片，非威布尔分级和威布尔分级
• DLA DSCC-DWG-04053 REV D-2010 电容器，固定式，熔融钽芯片，非威布尔分级和威布尔分级
• DLA SMD-5962-88539 REV E-2005 硅单片精密仪表扬声器辐射硬化线性微电路
• DLA SMD-5962-02517 REV B-2011 微电路、存储器、数字、CMOS、128M X 8 位堆叠芯片（1Gbit）同步 DRAM（SDRAM）、模块
• DLA SMD-5962-01532 REV C-2009 微电路、存储器、数字、CMOS、1024K x 8 位（8 M）、抗辐射 SRAM、多芯片模块
• DLA SMD-5962-01533 REV C-2009 微电路、存储器、数字、CMOS、512K x 32 位、3.3 V、抗辐射 SRAM、多芯片模块
• DLA SMD-5962-02518 REV A-2009 微电路存储器 CMOS，数字，256M X 8 位堆叠芯片（2GBIT）同步 DRAM（SDRAM），模块
• DLA SMD-5962-06229 REV D-2010 微电路、存储器、数字、CMOS、16 MBIT（512K X 32）、抗辐射、低压 SRAM、多芯片模块
• DLA QPL-32159-QPD-2010 电阻器，芯片，固定，薄膜，零欧姆，工业，高可靠性，空间级，通用规范
• DLA QPL-32159-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，零欧姆，工业，高可靠性，空间级，通用规范
• DLA QPL-32159-2012 电阻器，芯片，固定，薄膜，零欧姆，工业，高可靠性，空间级，通用规范
• DLA SMD-5962-10205 REV A-2010 微电路、存储器、数字、CMOS、1MEG X 39 位（40M）、抗辐射、双电压 SRAM、多芯片模块
• DLA SMD-5962-10205 REV B-2011 微电路、存储器、数字、CMOS、1MEG X 39 位（40M）、抗辐射、双电压 SRAM、多芯片模块
• DLA SMD-5962-10206-2012 微电路、存储器、数字、CMOS、2MEG X 39 位（80M）、抗辐射、双电压 SRAM、多芯片模块
• DLA SMD-5962-10207-2013 微电路、存储器、数字、CMOS、4MEG X 39 位（160M）、抗辐射、双电压 SRAM、多芯片模块
• DLA SMD-5962-10205-2010 微电路、存储器、数字、CMOS、1MEG X 39 位（40M）、抗辐射、双电压 SRAM、多芯片模块
• DLA SMD-5962-87685-1987 硅单块 N沟道金属氧化物半导体,8比特微处理器芯片,微型电路
• DLA SMD-5962-04227 REV C-2009 微电路、存储器、数字、CMOS、512K x 32 位（16 M）、抗辐射、双电压 SRAM、多芯片模块
• DLA SMD-5962-01532 REV B-2003 多芯片组件(8 M)辐射加固数字存储器微电路 CMOS 1024K X 8-BIT低电压SRAM
• DLA QPL-49464-QPD-2012 电容器，芯片，单层，固定，平行板，陶瓷电介质，已建立的可靠性，一般规范
• DLA MIL-PRF-19500/657 B-2011 半导体器件、场效应、抗辐射、晶体管芯片、N 和 P 沟道、硅各种类型 JANHC 和 JANKC
• DLA DSCC-DWG-95013 REV C-2009 电阻器，芯片，固定，薄膜，0302 型 [使用：ARMY MIL-PRF-55342/13（2），ARMY MIL-PRF-55342/13（1），ARMY MIL-PRF-55342/13]
• DLA SMD-5962-91566 REV C-1996 硅单块 互补金属氧化物半导体单一芯片8比特微型控制器,数字微型电路
• DLA MIL-DTL-3933/29 A-2011 衰减器，固定，空间级，非空间级，芯片，（表面安装），0-20 DB，频率范围：DC 至 18 GHZ IV级

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于芯片 仪器的标准

• GB/T 34324-2017 微阵列生物芯片点样仪技术要求
• GB/T 35891-2018 微阵列生物芯片清洗仪技术要求
• GB/T 35895-2018 微阵列生物芯片反应仪技术要求
• GB/T 33805-2017 激光共聚焦生物芯片扫描仪技术要求
• GB/T 33806-2017 面阵荧光成像微阵列芯片扫描仪技术要求

欧洲标准化委员会，关于芯片 仪器的标准

• EN ISO 10938:2016 眼科仪器.图片投影仪
• FprEN ISO 9342-1 光学和光学仪器 焦度计校准用测试镜片 第1部分：用于测量眼镜镜片的焦度计参考镜片（ISO/FDIS 9342-1:2023）
• EN ISO 9342-1:2023 光学和光学仪器 - 用于焦度计校准的测试镜片 - 第 1 部分：用于测量眼镜镜片的焦度计的参考镜片 (ISO 9342-1:2023)

国际标准化组织，关于芯片 仪器的标准

• ISO 10938:2016 眼科仪器 图片投影仪
• ISO 10938:1998 眼科仪器 图片投影仪
• ISO 7943-3:1987 摄影 投影器 第3部分:片卷、芯轴和卷片器 尺寸
• ISO/FDIS 9342-1 光学和光学仪器 焦度计校准用测试镜片 第1部分：用于测量眼镜镜片的焦度计参考镜片
• ISO 9342-1:2023 光学和光学仪器 焦度计校准用测试镜片 第 1 部分：用于测量眼镜镜片的焦度计的参考镜片

行业标准-机械，关于芯片 仪器的标准

• JB/T 8259.3-1999 透射式投影器 片卷、芯轴和卷片器尺寸
• JB/T 8259.1-2014 透射式投影器 第1部分:片卷、芯轴和卷片器 尺寸
• JB/T 5590-1991 光谱仪器用滤光片
• JB/T 9330-1999 光学仪器用可变光澜片基本参数

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于芯片 仪器的标准

• GB/T 41407-2022 微流控芯片核酸恒温扩增仪技术要求
• GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

德国标准化学会，关于芯片 仪器的标准

• DIN 58545:1996 标准绘图仪铅笔芯或分度器
• DIN EN ISO 9801:2010-04 眼科仪器 试用镜片
• DIN 96156:2011 医疗仪器.叶片弯Kocher型牵开器
• DIN 96156:2017 医疗仪器.叶片弯Kocher型牵开器
• DIN 4000-70:1992 小型变压器和扼流圈用铁芯叠片、铁芯和线圈架的产品特性图表
• DIN EN 61021-2:1997-10 电信和电子设备用变压器和电感器的叠片铁芯封装 - 第 2 部分：使用 YEE 2 叠片的铁芯的电气特性 (IEC 61021-2:1995)
• DIN EN ISO 11380:1996 光学和光学仪器.眼科光学.镜片样板
• DIN EN 61021-2:1997 电信和电气设备用的变压器和电感器的叠片铁心包.第2部分:用YEE 2 叠片铁芯的电器性能
• DIN 41307-3:1981 小型变压器和扼流圈的附件.EI.UI和3UI型铁芯的连接片
• DIN EN 60749-19:2011-01 半导体器件 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度
• DIN EN IEC 63215-2:2021-01 电力电子器件用芯片贴装材料的耐久性试验方法第2部分：分立型电力电子器件用芯片贴装材料的温度循环试验方法和可靠性性能指标
• DIN EN ISO 9342-1:2005-08 光学和光学仪器 焦度计校准用测试镜片 第1部分：用于测量眼镜镜片的焦度计测试镜片
• DIN EN IEC 62148-19:2020-07 光纤有源元件和器件 封装和接口标准 第19部分：光子芯片级封装
• DIN EN ISO 9342-1:2022-07 光学和光学仪器 焦度计校准用测试镜片 第1部分：用于测量眼镜镜片的焦度计的参考镜片
• DIN 13133-1:2005 医疗仪器.Sims型弯形子宫剪.第1部分:不含硬质合金镶片
• DIN EN IEC 63215-5:2022-06 芯片连接材料的耐久性测试方法 - 第 5 部分：应用于模块型电力电子器件的芯片连接材料（系统焊接互连）的温度循环测试方法（IEC 91/1770/CD:2021）
• DIN EN 62024-1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨等级芯片感应器
• DIN 45635-60:1989-10 测量机器发出的空气噪声；包络面法；静态图片和电影投影仪

国家质检总局，关于芯片 仪器的标准

• GB 17342-1998 眼科仪器 验光镜片
• GB/T 17342-2009 眼科仪器 验光镜片
• GB 17342-2009 眼科仪器.验光镜片
• GB/T 26328-2010 生物化学分析仪器用干涉滤光片
• GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
• GB/T 22186-2016 信息安全技术 具有中央处理器的IC卡芯片安全技术要求

美国国防部标准化文件（含MIL标准），关于芯片 仪器的标准

• DOD A-A-51121-1985 切片光学仪器钳子

丹麦标准化协会，关于芯片 仪器的标准

• DS/EN ISO 9801:2010 眼科仪器-试用镜片
• DS/EN 61021-2:1998 用于电信和电子设备的变压器和电感器的叠片铁芯封装 第2部分：使用 YEE 2 叠片的铁芯的电气特性
• DS/EN 60749-19/A1:2010 半导体器件 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度
• DS/EN 60749-19:2003 半导体器件 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度
• DS/EN 61021-1:1998 用于电信和电子设备的变压器和电感器的叠片铁芯封装 第1部分：尺寸
• DS/EN ISO 9342-1:2005 光学和光学仪器 焦度计校准用测试镜片 第1部分：用于测量眼镜片的焦度计测试镜片
• DS/CLC/TR 50489:2007 智能跟踪器芯片 将 RFID 纳入电气和电子设备以进行 WEEE 管理的可行性研究
• DS/EN 61797-1:1997 用于电信和电子设备的变压器和电感器 线圈架的主要尺寸 第1部分：叠片铁芯的线圈架

未注明发布机构，关于芯片 仪器的标准

• BS EN ISO 9801:2009(2010) 眼科仪器 — 试用镜片
• BS EN ISO 9342-1:2023 光学和光学仪器 焦度计校准用测试镜片 第1部分：用于测量眼镜镜片的焦度计的参考镜片

行业标准-电子，关于芯片 仪器的标准

• SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范
• SJ/T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片
• SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片
• SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范
• SJ/T 11856.1-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分：光源用法布里-泊罗型及分布式反馈型半导体激光器芯片

台湾地方标准，关于芯片 仪器的标准

• CNS 13622-1997 电子设备用固定芯片电阻器
• CNS 13198-1993 电子设备用固定多层陶瓷芯片电容器
• CNS 13788-1996 塑料薄膜及薄片透湿度试验法（仪器法）

IT-UNI，关于芯片 仪器的标准

• UNI 4325-1959 水平仪．带旋塞和转动螺纹固定装置的指示器的垫片和金属型芯
• UNI 4947-1962 船舶用滤清器．锅炉燃烧的柴油震动滤清器．滤油芯子的网和薄片

CZ-CSN，关于芯片 仪器的标准

• CSN 37 0356-1964 钢芯铝铰线的超高压仪器终端
• CSN IEC 248:1994 用于核电子仪器的圆片尺寸
• CSN 19 8281-1973 1mm及35mm线轴，及缩微胶片读取仪器
• CSN IEC 384-3:1993 电子设备用固定式电容器．第3部分：分规范：固定钽芯片电容器
• CSN 19 6080-1959 套彩色滤光片相机 光学测量仪器光学装置规模

法国标准化协会，关于芯片 仪器的标准

• NF EN ISO 9801:2010 眼科仪器 - 试用盒镜片
• NF Z43-205:1984 缩微照相.缩微卡片阅读器／复制仪和放大仪／复制仪
• NF EN 61021-2:1998 电子和电信设备用变压器和电感器的模切叠片铁芯 第2部分：使用 YEE 2 叠片的铁芯的电气特性
• NF C96-435-5*NF EN 62435-5:2017 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第5部分 芯片和晶圆器件
• NF EN 62435-5:2017 电子元件 半导体电子器件的长期储存 第 5 部分 芯片器件和晶圆
• NF EN 61021-1:1998 用于电子和电信设备的变压器和电感器的切片铁芯 第1部分：尺寸
• FD S11-485*FD ISO/TR 18476:2018 眼科光学和仪器 自由曲面技术 眼镜镜片和测量
• NF C93-133:1987 电子设备元件.I 型和 II 型多层陶瓷芯片固定电容器.一般要求
• NF EN IEC 62148-19:2019 纤维有源元件和器件 封装和接口标准 第19部分：光子芯片封装
• NF C93-883-19*NF EN IEC 62148-19:2019 光纤有源元件和器件 封装和接口标准 第19部分：光子芯片级封装
• FD ISO/TR 18476:2018 光学和眼科仪器。自由曲面技术。矫正眼镜镜片和测量
• NF EN ISO 9342-1:2005 光学和光学仪器 - 用于校准焦距计的标准镜片 - 第 1 部分：用于测量眼镜镜片的焦距计的标准镜片
• NF C93-330*NF EN 61797-1:1997 通信和电子设备使用的变压器和电感器 线圈架主要尺寸：第1部分：层压芯片线圈架
• NF EN 61797-1:1997 用于电子和电信设备的变压器和电感器 - 骨架的主要尺寸 - 第 1 部分：叠片铁芯的骨架。
• NF EN IEC 62149-11:2020 Fibronic 有源组件和设备 性能标准 第11部分：具有多模光纤接口的多通道发送器/接收器芯片组
• NF EN ISO 9342-2:2006 光学和光学仪器 - 用于校准镜片焦度计的标准眼镜 - 第 2 部分：用于测量隐形眼镜的镜片焦度计的标准镜片

SAE - SAE International，关于芯片 仪器的标准

• SAE ARP843-1964 芯片检测器 电气连接 远程指示
• SAE ARP843A-2001 芯片检测器 电气连接 远程指示

美国机动车工程师协会，关于芯片 仪器的标准

• SAE ARP843-1995 芯片检测器，电气连接，远程指示
• SAE ARP843A-2012 芯片检测器，电气连接，远程指示
• SAE ARP843B-2021 芯片检测器，电气连接，远程指示

国际电工委员会，关于芯片 仪器的标准

• IEC 61021-2:1995 通信和电子设备用变压器和电感器的叠片铁芯包 第2部分:用YEE 2叠片铁芯的电性能
• IEC 61468:2000/AMD1:2003 核电厂.堆芯仪器仪表.自给能中子探测器的特性和试验方法.修改1
• IEC 60740-2:1993 通信和电子设备用变压器和电感器用铁芯片 第2部分:软磁金属材料制铁芯片的最小磁导率规范
• IEC 60740/AMD1:1991 通信和电子设备用变压器和电感器用铁芯片 修改1
• IEC 62317-5:2015 铁氧体磁芯 - 尺寸 - 第5部分:电感和变压器中使用的芯片和相关部件
• IEC 61021-1:1990 通信和电子设备用变压器和电感器的叠片铁芯包 第1部分:尺寸
• IEC 62148-19:2019 光纤有源器件和器件 - 封装和接口标准 - 第19部分:光子芯片级封装
• IEC 63215-2:2023 芯片连接材料的耐久性测试方法 第 2 部分：应用于分立型电力电子器件的芯片连接材料的温度循环测试方法
• IEC 61468:2021 核电厂.对安全重要的仪表系统.堆芯仪表:自供电中子探测器的特性和试验方法
• IEC 61468:2000 核电厂 堆芯测量仪表 自给能中子探测器的特性和试验方法
• IEC 62149-11:2020 光纤有源器件和器件性能标准第11部分:多模光纤接口多路收发芯片级封装
• IEC 61343:1996 核反应堆仪表 沸水反应堆(BWR) 堆芯充分冷却监测用反应容器的测量
• IEC 62024-1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
• IEC 62024-1:2008/COR1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
• IEC 60852-4:1996 通信和电子设备用变压器和电感器的外形尺寸 第4部分:使用YUI-2型铁芯片的变压器和电感器
• IEC 60852-1:1986 通信和电子设备用变压器和电感器的外形尺寸 第1部分:使用YEI-1型铁芯片的变压器和电感器
• IEC 60852-3:1992 通信和电子设备用变压器和电感器的外形尺寸 第3部分:使用YUI-1型铁芯片的变压器和电感器
• IEC 60852-2:1992 通信和电子设备用变压器和电感器的外形尺寸 第2部分:采用印制板安装用YEx-2铁芯片的变压器和电感器

美国电子元器件、组件及材料协会，关于芯片 仪器的标准

• EIA_ECA-953-2006 带聚合物阴极的模制钽芯片电容器
• EIA/ECA-953-2006 带聚合物阴极的模制钽芯片电容器
• ECA EIA/ECA-955-2007 带聚合物阴极的表面安装铝电子芯片电容器(鉴定规范)
• ECA 393-1971 无线电和电视接收机的变压器的铁芯片,垂直和水平信道框架
• ECA SP 4984-2005 带聚合物阴极的表面贴装铝电解电容器芯片 发表为ANSI/EIA/ECA-955
• EIA_ECA-747-A-2007 用于自动处理通常小于 1.0 毫米厚的器件的单片裸芯片和其他表面贴装元件的背胶穿孔塑料载体胶带
• ECA EIA-747-B-2014 用于自动处理通常小于 1.0 毫米厚的器件的单片裸芯片和其他表面贴装元件的背胶穿孔塑料载体胶带

HU-MSZT，关于芯片 仪器的标准

• MSZ 17119-1987 医疗放射仪器胶片的规定
• MNOSZ 10006-1951 仪器部件．提前加工好的圆片
• MSZ 5189/10-1981 挖掘设备管道连接元素．平面垫片仪器

立陶宛标准局，关于芯片 仪器的标准

• LST EN ISO 9801:2010 眼科仪器 试用镜片（ISO 9801:2009）
• LST HD 475 S1-2002 核电子仪器中使用的板片尺寸（IEC 60248:1984）
• LST EN 61021-2-2002 用于电信和电子设备的变压器和电感器的叠层铁芯封装 第2部分：使用 YEE 2 叠片的磁芯的电气特性（IEC 61021-2:1995）
• LST EN 60749-19+AC-2003 半导体器件 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度（IEC 60749-19:2002）
• LST EN ISO 9342-1:2005 光学和光学仪器 焦度计校准用测试镜片 第1部分：用于测量眼镜镜片的焦度计测试镜片（ISO 9342-1:2005）
• LST EN 60749-19+AC-2003/A1-2011 半导体器件 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度（IEC 60749-19:2003/A1:2010）

AENOR，关于芯片 仪器的标准

• UNE-EN ISO 9801:2010 眼科仪器 试用镜片（ISO 9801:2009）
• UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
• UNE-EN 60749-19:2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
• UNE-EN ISO 9342-1:2006 光学和光学仪器 焦度计校准用测试镜片 第1部分：用于测量眼镜镜片的焦度计测试镜片（ISO 9342-1:2005）

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc.，关于芯片 仪器的标准

• NASM33737-2011 螺母@ 弹簧片@ 仪器安装 (Rev 1)
• NASM33737-2014 螺母@ 弹簧片@ 仪器安装 (Rev 2)

欧洲电工电子元器件标准，关于芯片 仪器的标准

• CECC 32 101- 007 ISSUE 1-1990 UTE C 83-133;固定多层陶瓷芯片电容器（Fr）

美国电子元器件、组件及材料协会，关于芯片 仪器的标准

• ECA CB-11-1986 多层陶瓷芯片电容器的表面安装指南
• ECA 580A000-1992 用于电子设备的固定芯片电容器的部分规范

ECIA - Electronic Components Industry Association，关于芯片 仪器的标准

• EIA-800-1999 集成无源器件（IPD）芯片级封装设计指南
• 393-1971 收音机和电视接收器用变压器铁芯叠片 垂直和水平通道框架
• EIA-747-B-2014 用于自动处理通常小于 1.0 毫米厚的器件的单片裸芯片和其他表面贴装元件的背胶穿孔塑料载体胶带
• EIA-747-2002 用于自动处理通常小于 1.0 毫米厚的器件的单片裸芯片和其他表面贴装元件的背胶穿孔塑料载体胶带
• IS-747-1997 用于自动处理通常小于 1.0 毫米厚的器件的单片裸芯片和其他表面贴装元件的背胶穿孔塑料载体胶带

美国国家标准学会，关于芯片 仪器的标准

• ANSI/EIA 595-A:2009 目视和机械检查多层陶瓷芯片电容器
• ANSI/ISO 7943.3:1987 视听系统.高射投影仪.片卷、片芯和卷绕机.(尺寸).注:ANSI/ISO 7943.3-1987和ANSI IT7.217-1989的再确认和重新编制

英国标准学会，关于芯片 仪器的标准

• 22/30383603 DC BS IEC 63215-4 电力电子器件芯片粘接材料的耐久性测试方法第4部分：模块型电力电子器件芯片粘接材料（近芯片互连）的功率循环测试方法
• BS EN 61021-2:1997 电信和电气设备用变压器和电感器叠片铁心包.第2部分:YEE 2叠片铁芯电器性能
• BS EN 62024-1:2002 高频感应部件.电气特性和测量方法.毫微亨(利)芯片感应器
• BS EN 62024-1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.毫微亨等级芯片感应器
• BS IEC 61468:2021 核电厂.对安全重要的仪表系统. 堆芯测量仪表. 自给能中子探测器的特性和试验方法
• BS QC 300800:1991 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.钽芯片固定电容器分规范
• BS EN 61797-1:1997 用于电信和电子设备的变压器和电感器 线圈架主要尺寸 叠片铁芯用线圈架
• 20/30383597 DC BS EN IEC 63215-2 适用于电力电子器件的芯片连接材料的耐久性测试方法 第2部分：分立型电力电子器件用芯片粘接材料的温度循环测试方法和可靠性性能指标
• 21/30439434 DC BS EN IEC 63215-5 芯片连接材料的耐久性测试方法 第 5 部分：应用于模块型电力电子器件的芯片连接材料（系统焊接互连）的温度循环测试方法
• BS EN IEC 62149-11:2020 光纤有源元件和装置 性能标准 具有多模光纤接口的多通道发射器/接收器芯片级封装
• BS EN IEC 60404-17:2021 磁性材料 单片测试仪和光学传感器测量取向电工钢带和片材磁致伸缩特性的方法
• 22/30406184 DC BS EN ISO 9342-1 光学和光学仪器 用于焦度计校准的测试镜片 第 1 部分：用于测量眼镜镜片的焦度计的参考镜片

RU-GOST R，关于芯片 仪器的标准

• GOST R ISO 7943-3-1993 照相术.投影仪.胶卷,芯体,卷绕器.尺寸规格
• GOST 8910-1975 量测影片长度的仪器.计算的孔距.传送比
• GOST 23587-1996 无线电电子设备与仪表的电器安装.导线的坡口及线芯紧固件的技术要求
• GOST 23587-1979 无线电电子设备与仪表的电器安装 导线的坡口及线芯紧固件的技术要求

欧洲电工标准化委员会，关于芯片 仪器的标准

• EN 61021-2:1997 通信和电子设备用变压器和电感器的叠片铁芯包.第2部分:用YEE 2叠片铁芯的电性能 IEC 1021-2-1995
• EN 61021-1:1997 通信和电子设备用变压器和电感器的叠片铁芯包.第1部分:尺寸
• EN IEC 62148-19:2019 光纤有源元件和器件 封装和接口标准 第19部分：光子芯片级封装
• EN 62024-1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器

韩国科技标准局，关于芯片 仪器的标准

• KS C 6489-1991(2001) 电子设备固定磁性电容器使用（多层芯片型）
• KS C IEC 62317-5:2019 铁氧体磁芯 - 尺寸 - 第5部分:电感和变压器中使用的芯片和相关部件
• KS C 6372-1993(1998) 芯片型钽固体电解电容器 用于固定电子装置
• KS G ISO 11380:2001 光学和光学仪器.眼科光学.镜片样板
• KS C IEC 60568-2009(2019) 在芯为中子注量率（通量）在动力反应堆的测量仪器
• KS C IEC 60568:2009 核电站.仪器安全重要性.动力反应堆内中子注量率(通量)测量用堆芯仪表
• KS C IEC 61468-2006(2016) 核电厂堆芯仪表自力中子探测器的特性和试验方法
• KS B ISO 9338:2004 光学和光学仪器.接触眼镜片直径的测定
• KS B ISO 9338:2014 光学和光学仪器.接触眼镜片直径的测定
• KS M 3088-1994 塑料薄膜及薄片透湿率试验方法（仪器法）
• KS M 3088-2013 塑料薄膜及薄片透湿率试验方法（仪器法）
• KS B ISO 9339-1:2004 光学及光学仪器.接触镜片.厚度测定.第1部分:直接接触镜片
• KS B ISO 9339-1:2014 光学及光学仪器.接触镜片.厚度测定.第1部分:直接接触镜片
• KS C IEC 61468-2006(2021) 核电厂堆芯仪表自供电中子探测器的特性和试验方法
• KS P ISO 7740:2018 手术仪器 - 带可拆卸刀片的手术刀 - 配件尺寸
• KS B ISO 9339-2:2004 光学及光学仪器.接触镜片.厚度测定.第2部分:水凝胶接触镜片
• KS B ISO 9339-2:2014 光学及光学仪器.接触镜片.厚度测定.第2部分:水凝胶接触镜片
• KS C 5115-8-2001 电子仪器的固定电阻器.第8部分:品种规格:固定片状电阻器
• KS C IEC 61468:2006 核电厂.堆芯测量仪表.自给能中子探测器的特性和试验方法
• KS M 3088-2009 塑料薄膜和片材透水蒸气性试验方法测量仪器法
• KS C 5115-81-2013 电子设备用固定电阻器 第8部分：个别标准指南：芯片固定电阻器评估等级 E
• KS C IEC 62024-1:2006 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
• KS C IEC 62024-1:2017 高频感应元件 电气特性和测量方法 第1部分：毫微亨利芯片感应器
• KS C 5115-81-2001 电子仪器的固定电阻器.第8部分:空白详细规范:固定片状电阻器评估标准E
• KS C 6054-1992(1997) 电子设备的圆柱形碳膜芯片使用固定电阻器（27成形 特征D和G C级）

工业和信息化部，关于芯片 仪器的标准

• JB/T 13778-2020 压缩机起动器用正温度系数热敏电阻芯片

RO-ASRO，关于芯片 仪器的标准

• STAS SR ISO 10323:1995 牙科旋转仪器．碟片和轮的孔直径

(美国)军事条例和规范，关于芯片 仪器的标准

• ARMY MIL-F-2763 B NOTICE 1-1997 双筒望远镜光学仪器颜色滤光片
• ARMY MIL-F-2763 B-1966 双筒望远镜光学仪器颜色滤光片
• ARMY MIL-PRF-55681/4 G-2010 电容器，芯片，多层，固定，陶瓷电介质，可靠性和非可靠性，型号 CDR11、CDR12、CDR13 和 CDR14（高频）
• ARMY MIL-PRF-55681/2 D VALID NOTICE 1-2011 电容器，芯片，多层，固定，陶瓷电介质，已确定的可靠性和未确定的可靠性，CDR05 型
• ARMY MIL-PRF-55681/3 E VALID NOTICE 1-2011 电容器，芯片，多层，固定，陶瓷电介质，已确定的可靠性和未确定的可靠性，CDR06 型

行业标准-兵工民品，关于芯片 仪器的标准

• WJ 1223-1980 光学仪器装配通用工具 圆头刮片
• WJ 1224-1980 光学仪器装配通用工具 尖头刮片
• WJ 1225-1980 光学仪器装配通用工具 涂油灰刮片

IN-BIS，关于芯片 仪器的标准

• IS 13897-1993 用于动力堆中子注量率（通量）测量的堆芯仪器

KR-KS，关于芯片 仪器的标准

• KS C IEC 62317-5-2019 铁氧体磁芯 - 尺寸 - 第5部分:电感和变压器中使用的芯片和相关部件
• KS P ISO 7740-2018 手术仪器 - 带可拆卸刀片的手术刀 - 配件尺寸

CN-QIYE，关于芯片 仪器的标准

• Q/GDW 11179.12-2015 电能表用元器件技术规范 第12部分：时钟芯片
• Q/GDW 11179.14-2015 电能表用元器件技术规范 第14部分：计量芯片
• Q/GDW 11179.11-2015 电能表用元器件技术规范 第11部分：串口通信协议RS—485芯片

BE-NBN，关于芯片 仪器的标准

• NBN C 73-335-33-1985 家电仪器，其类似仪器以及附属品，家电仪器及其类似仪器的安全，关于刀片咖啡机和磨碎咖啡机的特殊规定
• NBN C 73-335-33-1990 家电仪器及其类似仪器的安全，关于刀片咖啡机和捣碎咖啡机的特殊规定

美国电影与电视工程师协会，关于芯片 仪器的标准

• SMPTE ST 159.1-2001 电影胶片（8 毫米 S 型） 型号 1 相机暗盒 暗盒-相机接口和收片芯驱动器

河北省标准，关于芯片 仪器的标准

• DB13/T 5120-2019 光通信用 FP、 DFB 半导体激光器芯片直流性能测试规范

PH-BPS，关于芯片 仪器的标准

• PNS IEC 62435-5:2021 电子元件.电子半导体器件的长期存储.第5部分：芯片和晶圆器件

ES-UNE，关于芯片 仪器的标准

• UNE-EN 62435-5:2017 电子元件 电子半导体器件的长期存储 第5部分：芯片和晶圆器件
• UNE-EN 61021-2:1997 用于电信和电子设备的变压器和电感器的层压磁芯封装 第2部分：使用 YEE 2 叠片的磁芯的电气特性

AT-ON，关于芯片 仪器的标准

• ONORM EN 27740-1993 外科用仪器．带可卸刀片的解剖刀．装配尺寸

日本工业标准调查会，关于芯片 仪器的标准

• JIS K 7129:2008 塑料.薄膜和薄片.水蒸气透过率的测定.仪器法
• JIS K 7129:1992 塑料薄膜和薄片的水蒸气传输速率的测试方法(仪器法)

ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc.，关于芯片 仪器的标准

• ASHRAE 4301-1999 换热器翅片霜特性的测量第1部分：测试设备和仪器（RP-824）

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于芯片 仪器的标准

• QC 301901/ JP 0002-1987 电子元件固定多层陶瓷芯片电容器评估等级 E 的详细规范
• QC 301901/ JP 0003-1992 电子元件固定多层陶瓷芯片电容器评估等级 E 的详细规范
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澳大利亚标准协会，关于芯片 仪器的标准

• AS ISO 9342.1:2017 光学和光学仪器 焦度计校准用测试镜片 第 1 部分：用于测量眼镜镜片的焦度计测试镜片

美国电气电子工程师学会，关于芯片 仪器的标准

• SMPTE ST 159-1:2001 ST 159-1:2001 SMPTE 标准 用于电影胶片（8 毫米 S 型）“1 型相机胶卷”“胶卷-相机接口和收片芯驱动器

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于芯片 仪器的标准

• EN 62024-1:2002 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器

ES-AENOR，关于芯片 仪器的标准

• UNE 20-543 Pt.10-1984 在电气装置中使用的固定电容器．多层陶瓷绝缘体芯片电容器．试验方法和一般规定

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