EN
RU
ES
电极表面多少
本专题涉及电极表面多少的标准有151条。
国际标准分类中，电极表面多少涉及到焊接、钎焊和低温焊、电容器、金属的腐蚀、非金属矿、表面处理和镀涂、金属材料试验、塑料、橡胶和塑料制品、电工和电子试验、绝缘材料、化工产品、电阻器、半导体材料、印制技术、电气设备元件、环境试验、电子元器件组件、分析化学、电信设备用部件和附件、有色金属、半导体分立器件。
在中国标准分类中，电极表面多少涉及到焊接与切割、电容器、、太阳能、基础标准与通用方法、金属物理性能试验方法、表面活性剂基础标准与通用方法、电位器、材料防护、半金属与半导体材料综合、缩微复印机械、磁性元器件、半金属及半导体材料分析方法、天线及其馈线、基础标准和通用方法、电缆及其附件。
欧洲电工电子元器件标准，关于电极表面多少的标准
- CECC 30 801- 801 ISSUE 2-1992 表面安装固定固体电解质钽电容器,多孔阳极(英)
- CECC 30 801-805 ISSUE 1-1995 多孔渗水阳极低倍率固态电解液固定钽装置表面电容器(En)
美国焊接协会，关于电极表面多少的标准
- AWS A5.13-2000 保护金属极电弧焊接用表面电极的规范
- AWS A5.21-2001 表面裸露电极和焊条的规范
AENOR，关于电极表面多少的标准
- UNE 14207:1990 硬表面覆盖电极 符号代码
- UNE-EN 14880:2006 表面活性剂阴离子表面活性剂中无机硫酸盐含量的测定电位铅选择性电极滴定法
中国团体标准，关于电极表面多少的标准
- T/CSCP 0042-2019 阴极等离子电解表面处理 金属表面清理技术规范
- T/CSCP 0043-2019 阴极等离子电解表面处理 沉积金属涂层技术规范
丹麦标准化协会，关于电极表面多少的标准
- DS/CECC 30801-802:2005 详细规范：带固体电解质和多孔阳极的固定钽表面贴装电容器：扩展范围
- DS/EN 14880:2005 表面活性剂阴离子表面活性剂中无机硫酸盐含量的测定电位铅选择性电极滴定法
- DS/EN 60384-22:2012 电子设备用固定电容器 第22部分：分规范 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器，2 类
- DS/EN 60384-21:2012 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器，1 类
印度尼西亚标准，关于电极表面多少的标准
- SNI 13-4712-1998 用电极和色带监控表面的非连续过程
US-FCR，关于电极表面多少的标准
- FCR NE-M-1-5T-1982 焊条和电极，表面处理（ASME SFA-5.13 附加要求）
美国防腐工程师协会，关于电极表面多少的标准
- NACE SP0196-2011 钢储罐内部水下表面的电流阳极阴极保护.项目编号21077
- NACE RP0388-2001 碳钢储水罐内浸没表面的外加电流阴极保护 货号 21040
- NACE SP0388-2007 碳钢储水罐内浸没表面的外加电流阴极保护 货号 21040
- NACE SP0388-2001 碳钢储罐内部水下表面的外加电流阴极保护.项目编号21040
PT-IPQ，关于电极表面多少的标准
- E 300-1974 阳极氧化铝，电镀表面检查．醋酸接触试验
- E 301-1974 阳极氧化铝，电镀表面检查．颜色吸收试验
国家能源局，关于电极表面多少的标准
- NB/T 34069-2018 搪瓷水箱内表面强制电流阴极保护装置
美国材料与试验协会，关于电极表面多少的标准
- ASTM B825-02 在金属试样上表面薄膜的电量(库仑)减少的标准试验方法
- ASTM B825-02(2008) 在金属试样上表面薄膜的电量(库仑)减少的标准试验方法
- ASTM B825-13 在金属试样上表面薄膜的电量滴定减少的标准试验方法
- ASTM A718-75(1991) 多条试样表面绝缘电阻率的试验方法
- ASTM F391-96 用稳态表面光电压测量法测定非本征半导体中少数载流子扩散长度的标准试验方法
工业和信息化部，关于电极表面多少的标准
- YS/T 679-2018 非本征半导体中少数载流子扩散长度的测试 表面光电压法
- SJ/T 11658-2016 表面安装高Q多层瓷介固定电容器规范
- SJ/T 10211-2016 电子元器件详细规范 CC41型表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ
- SJ/T 10210-2016 电子元器件详细规范 CT41 型表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
HU-MSZT，关于电极表面多少的标准
- MSZ 6575/18-1981 涂层表面检测．多层厚度测量电力模式
美国电子元器件、组件及材料协会，关于电极表面多少的标准
- ECA CB-11-1986 多层陶瓷芯片电容器的表面安装指南
- ECA 535ABAE-1987 非固体电解质和多孔阳极的银的情况下,轴向铅,橡胶密封,两极化,积极镍,铜的负面线索,绝缘的固定钽电容器
ECIA - Electronic Components Industry Association，关于电极表面多少的标准
- CB-11-1986 多层陶瓷片式电容器的表面贴装 指南
- EIA-198-3-10-2015 多层（单片） 未封装 陶瓷电介质 表面贴装低感应片式电容器和多端子低感应电容器
- EIA-60384-21-2014 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 1 类
- EIA-60384-22-2014 电子设备用固定电容器 第22部分：分规范 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 2 类
RU-GOST R，关于电极表面多少的标准
- GOST 25209-1982 聚合塑料和薄膜.驻极体表面电荷测定方法
美国电子元器件、组件及材料协会，关于电极表面多少的标准
- ECA SP 4984-2005 带聚合物阴极的表面贴装铝电解电容器芯片 发表为ANSI/EIA/ECA-955
- EIA/ECA-955-2007 聚合物阴极表面贴装铝电解片式电容器（合格规范）
- ECA EIA/ECA-955-2007 带聚合物阴极的表面安装铝电子芯片电容器(鉴定规范)
- ECA EIA-198-3-10-2015 多层（单片）、未封装、陶瓷电介质、表面贴装低感应片式电容器和多端子低感应电容器
- ECA EIA-60384-22-2014 电子设备用固定电容器 第22部分：分规范 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器，2 类
- ECA EIA-60384-21-2014 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器，1 类
台湾地方标准，关于电极表面多少的标准
- CNS 7631-1981 多薄片样品之表面绝缘电阻系数测试法
英国标准学会，关于电极表面多少的标准
- BS EN 14880:2005 表面活性剂.阴离子表面活性剂中无机硫酸盐含量的测定.铅电极电势选择滴定法
- BS ISO 28340:2013 铝表面联合涂层.铝表面阳极氧化涂层和电泳有机涂层的联合涂层通用规格
- BS EN IEC 60384-21:2019 用于电子设备的固定电容器 剖面规范 陶瓷电介质固定表面贴装多层电容器 1 类
- BS EN IEC 60384-22:2019 用于电子设备的固定电容器 剖面规范 陶瓷电介质固定表面贴装多层电容器 2 类
- BS EN 132102:1997 空白详细规范.多层陶瓷表面镶嵌固定电容器.评定等级DZ
- BS EN 60384-21:2004 电子设备用固定电容器.分规范:陶瓷介质的表面安装多层固定电容器(1类)
- BS EN 60384-21:2005 电子设备用固定电容器 分规范：陶瓷介质的表面安装多层固定电容器 1类
- BS EN 60384-22:2005 电子设备用固定电容器 分规范 2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
- BS EN 60384-21:2012 电子设备用固定电容器.分规范:陶瓷介质的表面安装多层固定电容器,1类
- BS EN 60384-22:2012 电子设备用固定电容器.分规范.2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
- BS EN 60384-22:2004 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
- BS 9073 N0034:1978 固定式钽介质电容器详细规范.极性非固体介质多孔阳极.轴向引线终端PTFE/弹性密封管状绝缘金属壳.全面附加评定级
- 23/30453858 DC BS EN IEC 60384-21 电子设备用固定电容器 第 21 部分 分规范 陶瓷电介质固定表面贴装多层电容器 1 级
- 23/30453862 DC BS EN IEC 60384-22 电子设备用固定电容器 第 22 部分：分规范 陶瓷介质固定表面贴装多层电容器 2 级
欧洲标准化委员会，关于电极表面多少的标准
- EN 14880:2005 表面活性剂.阴离子表面活性剂中无机硫酸盐含量的测定.铅电极电势选择滴定法
法国标准化协会，关于电极表面多少的标准
- NF T73-293*NF EN 14880:2005 表面活性剂.阴离子表面活性剂的无机硫酸盐含量测定.电位测定铅选定电极滴定法
- NF EN 14880:2005 表面活性剂 阴离子表面活性剂中无机硫酸盐含量的测定 铅选择性膜电极电位滴定法
- NF C93-112-22*NF EN IEC 60384-22:2019 电子设备用固定电容器 第22部分：分规范 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器，2 类
- NF C93-112-21*NF EN IEC 60384-21:2019 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器，1 类
- NF C93-112-21:2012 电子设备用固定电容器.第21部分:分规格:1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
- NF C93-112-22:2012 电子设备用固定电容器.第22部分:分规格.2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
- NF C93-112-21:2005 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
- NF C93-112-22:2005 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范:2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器
- NF EN IEC 60384-21:2019 电子设备中使用的固定电容器 - 第 21 部分：中间规范 - 表面安装用固定多层陶瓷介电电容器，1 级
- NF EN IEC 60384-22:2019 电子设备中使用的固定电容器 - 第 22 部分：中间规范 - 表面安装用固定多层陶瓷介电电容器，2 级
- NF A91-423:1988 表面处理.阳极氧化铝和铝合金.总反射率的测定.用光电反射系数计测量总反射系数
立陶宛标准局，关于电极表面多少的标准
- LST EN 14880-2006 表面活性剂阴离子表面活性剂中无机硫酸盐含量的测定电位铅选择性电极滴定法
- LST EN 132102-2001 空白详细规范 固定多层陶瓷表面贴装电容器 评估等级 DZ
- LST EN 60384-22-2012 电子设备用固定电容器 第22部分：分规范 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器，2 类（IEC 60384-22:2011）
- LST EN 60384-21-2012 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器，1 类（IEC 60384-21:2011）
美国国防后勤局，关于电极表面多少的标准
- DLA DSCC-DWG-92021 REV B-2004 变量表面安装4毫米1/4瓦特多圈电位器
- DLA DSCC-DWG-10009 REV B-2009 电阻器，可变，表面贴装，4MM，多圈微调器，1/4 瓦
- DLA MIL-PRF-19500/716 VALID NOTICE 1-2010 半导体器件、二极管、非密封、环氧树脂、表面贴装、硅、单极瞬态电压抑制器类型 1N5555UEG 至 1N5558UEG、1N5555UEJ 至 1N5558UEJ、1N5629AUEG 至 1N5665AUEG、1N5629AUEJ 至 1N5665AUEJ、1N5907UE G, 1N590
德国标准化学会，关于电极表面多少的标准
- DIN EN 14880:2005 表面活性剂.阴离子表面活性剂中无机硫酸盐含量的测定.电势测定铅选定电极滴定法
- DIN EN 14880:2005-11 表面活性剂 阴离子表面活性剂中无机硫酸盐含量的测定 电位铅选择性电极滴定法德文版 EN 14880:2005
- DIN EN IEC 60384-22:2019-09 电子设备用固定电容器 第22部分：分规范 陶瓷电介质固定表面贴装多层电容器 2 级
- DIN EN IEC 60384-21:2019-09 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 陶瓷介质固定表面贴装多层电容器 1 级
- DIN EN 60384-21:2017 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器，1 类（IEC 40/2542/CD:2017）
- DIN EN 63093-6:2017 铁氧体磁芯. 表面不规则性的尺寸和极限指南. 第6部分：电源用ETD -核心(IEC 51 / 1179 / CD:2017)
- DIN EN 60384-21-1:2005-06 电子设备用固定电容器 - 第 21-1 部分：空白详细规范：陶瓷电介质固定表面贴装多层电容器，1 类 - 评估级别 EZ（IEC 60384-21-1:2004 + 勘误表 2004）
- DIN EN 60384-22-1:2005-06 电子设备用固定电容器 - 第 22-1 部分：空白详细规范：陶瓷电介质固定表面贴装多层电容器，2 级 - 评估级别 EZ（IEC 60384-22-1:2004 + 勘误表 2004）
- DIN EN 60384-22:2017 电子设备用固定电容器. 第22部分：分规范. 第2类陶瓷介质固定表面安装多层电容器(IEC 40 / 2530 / CD:2017)
- DIN EN 63093-11:2017 铁氧体磁芯. 表面不规则性的尺寸和极限指南. 第11部分：电源应用用EC -核心(IEC 51 / 1180 / CD:2017)
行业标准-有色金属，关于电极表面多少的标准
- YS/T 679-2008 非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法
JP-JEITA，关于电极表面多少的标准
- JEITA RCX 2326-2007 电子设备用固定电容器表面贴装多层陶瓷电容器，2A 类
- JEITA RC 2322A-2007 电子设备用固定电容器详细规范：固定表面贴装多层陶瓷电容器的尺寸
国际标准化组织，关于电极表面多少的标准
- ISO 28340:2013 铝表面联合涂层.铝表面电泳有机涂层和阳极氧化涂层的联合涂层用一般规格
- ISO 19668:2017 表面化学分析.X射线光电子能谱学.均匀材料中元素检测极限的估算和报告
BR-ABNT，关于电极表面多少的标准
- ABNT NBR 12609-2017 铝及铝合金 -表面处理 -用于建筑目的的阳极电镀要求
SE-SIS，关于电极表面多少的标准
- SIS SS-IEC 912:1990 核检测仪表．计数逻辑电路ECL （发射极耦合逻辑电路）面板互连
韩国科技标准局，关于电极表面多少的标准
- KS C 6384-3101-2001(2011) 电子设备用固定电容器第3部分:详细规范:I型固体电解质多孔阳极表面安装钽片式固定电容器评定水平E
- KS C 6384-3101-2013 电子设备用固定电容器 第3部分：个别规范：具有固体电解质和多孔阳极形状的表面贴装钽片电容器 Ⅰ 评估等级 E
- KS C IEC 60384-21-2015(2020) 电子设备用固定电容器 - Part21:分规范表面安装固定级陶瓷介质1的多层电容器
- KS C IEC 60384-22:2021 电子设备用固定电容器第22部分:分规范陶瓷介质表面安装多层固定电容器
- KS C IEC 60384-22-2009(2015) 电子设备用固定电容器第22部分:分规范:2级陶瓷介质表面安装多层固定电容器
- KS C IEC 60384-22:2009 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- KS C IEC 60384-21:2008 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- KS C IEC 60384-21:2013 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- KS C 0287-2002 电工电子产品环境试验.表面安装器件的可焊性、电极的耐锡焊溶解度及锡焊耐热性试验法
美国给水工程协会，关于电极表面多少的标准
- AWWA D104-2011 钢制储水罐内浸没表面的自动控制外加电流阴极保护
美国国家标准学会，关于电极表面多少的标准
- ANSI/AWWA D104-2011 钢制储水罐内浸没表面的自动控制外加电流阴极保护
TH-TISI，关于电极表面多少的标准
- TIS 1903-1999 电子设备用固定电容器.第3-101部分:带有固体电解质和多孔阳极的表面安装用固定钽片式电容器.类型I.评定水平E
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于电极表面多少的标准
- EN 132100:1996 分规范：固定多层陶瓷表面贴装电容器评估等级 EZ 和 DZ
- EN IEC 60384-21:2019 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 1 类
- EN IEC 60384-22:2019 电子设备用固定电容器 第22部分：分规范 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 Class 2
- EN 60384-21:2004 电子设备的固定电容器.第21部分:分规范.1级陶瓷介质表面安装的多层固定电容器
- EN 60384-22:2004 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质表面安装的多层固定电容器
ETSI - European Telecommunications Standards Institute，关于电极表面多少的标准
- TR 102 031-1-2002 固定无线电系统；点对点和点对多点设备；在多点系统中使用圆极化；第1部分：系统方面（V1.1.1）
欧洲电工标准化委员会，关于电极表面多少的标准
- EN 132102:1996 空白详细规范:多层陶瓷表面镶嵌固定电容器.评定等级DZ
- EN 60384-21:2012 电子设备的固定电容器.第21部分:分规范.1级陶瓷介质表面安装的多层固定电容器
- EN 60384-22:2012 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质表面安装的多层固定电容器
未注明发布机构，关于电极表面多少的标准
- BS EN 132101:1997 空白详细规范 - 固定多层陶瓷表面安装电容器 - 评估级别 EZ
- BS EN 132100:1997 电子元件质量评估协调制度分规范：固定多层陶瓷表面安装电容器 - 评估级别 EZ 和 DZ
国家质检总局，关于电极表面多少的标准
- GB/T 24582-2009 酸浸取.电感耦合等离子质谱仪测定多晶硅表面金属杂质
- GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器
- GB/T 21042-2007 电子设备用固定电容器 第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器
- GB/T 24582-2023 多晶硅表面金属杂质含量测定 酸浸取-电感耦合等离子体质谱法
工业和信息化部/国家能源局，关于电极表面多少的标准
- JB/T 13028-2017 静电复印（打印、多功能）设备用光导鼓表面电位均匀性测量方法标准
国际电工委员会，关于电极表面多少的标准
- IEC 63093-6:2018 铁氧体磁芯. 表面不规则的尺寸和极限指南. 第6部分: 电源用ETD芯
- IEC 63093-5:2018 铁氧体磁芯. 表面不规则的尺寸和极限指南. 第5部分: 电感器和变压器用的极压芯和相关部件
- IEC 60384-21:2019 RLV 电子设备用固定电容器第21部分:分规范1级陶瓷介质表面安装多层固定电容器
- IEC 60384-22:2004 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- IEC 60384-21:2004 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- IEC 60384-21:2011 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- IEC 60384-22:2011 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- IEC 63093-11:2018 铁氧体磁芯. 表面不规则的尺寸和极限指南. 第11部分: 用于电源应用的EC芯
- IEC 60384-21:2019 用于电子设备的固定电容器 - 第21部分:分段规范 - 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 1类
- IEC 63093-2:2020 铁氧体磁芯.表面不规则度的尺寸和极限指南.第2部分:电信、电源和滤波器用的盆形磁芯
- IEC 60384-22/COR1:2004 电子设备用固定电容器 第22部分：分规范：陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 Class 2 CORRIGENDUM 1（1.0 版）
- IEC 60384-22:2019 电子设备中使用的固定电容器 - 第22部分:分段规格:陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 2类
- IEC 60384-21/COR1:2004 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.勘误1
- IEC TR 62064:1999 射频电缆 表面传输阻抗和屏蔽衰减关系(IEC 61196-1第14章中推荐极限值的背景文件)
- IEC 60747-5-14:2022 半导体器件第5-14部分:光电子器件发光二极管基于热反射法的表面温度试验方法
美国航空工业协会，关于电极表面多少的标准
- AIA NAS 1695-1979 （停用）后壳、电气连接器、直型、应力消除较少、导电表面处理已被取代 1979年8月（使用 MIL-C-83723/15）（修订版 1）
KR-KS，关于电极表面多少的标准
- KS C IEC 60384-22-2021 电子设备用固定电容器第22部分:分规范陶瓷介质表面安装多层固定电容器
日本工业标准调查会，关于电极表面多少的标准
- JIS C 5101-21:2021 电子设备用固定电容器. 第21部分: 分规范. 1级陶瓷介电表面固定安装多层电容器
- JIS C 5101-22:2021 电子设备用固定电容器. 第22部分: 分规范. 2级陶瓷介电表面固定安装多层电容器
- JIS C 5101-22:2006 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- JIS C 5101-21:2006 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- JIS C 5101-21:2014 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范.1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
- JIS C 5101-22:2014 电子设备用固定电容器.第22部分:分规范.2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器
ES-UNE，关于电极表面多少的标准
- UNE-EN IEC 60384-22:2019 电子设备用固定电容器 第22部分：分规范 陶瓷电介质固定表面贴装多层电容器 2 级
- UNE-EN IEC 60384-21:2019 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 陶瓷电介质固定表面贴装多层电容器 1 级
欧洲电信标准协会，关于电极表面多少的标准
- ETSI TR 102 031-1-2002 固定式无线电系统.点对点和点对多点设备.多点系统中的环型极化的使用.第1部分:系统方面(版本1.1.1)
澳大利亚标准协会，关于电极表面多少的标准
- IEC 60384-22:2019 RLV 电子设备用固定电容器第22部分：分规范陶瓷介质固定表面安装多层电容器 2级
YU-JUS，关于电极表面多少的标准
- JUS N.A5.782-1994 环境试验．试验 td ： 表面安装器件的可焊性、电极的耐锡焊溶解度及锡焊耐热性试验法
