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分子组

本专题涉及分子组的标准有90条。

国际标准分类中，分子组涉及到电子元器件组件、危险品防护、焊接、钎焊和低温焊、化工设备、航天系统和操作装置、燃烧器、锅炉、天然气、信息技术应用、食用油和脂肪、含油种子、无线通信、词汇、电子显示器件、微生物学、饲料、食品试验和分析的一般方法、谷物、豆类及其制品、奶和奶制品、肉、肉制品和其他动物类食品、绝缘、粘合剂和胶粘产品、信息学、出版、电气设备元件、有关航空航天制造用镀涂和有关工艺。

在中国标准分类中，分子组涉及到标志、包装、运输、贮存综合、核反应堆与核电厂核岛设备、电子元件综合、焊接与切割、化工设备、农药管理与使用方法、连接器、锅炉及其辅助设备、天然气、标准化、质量管理、、油脂加工与制品、移动通信设备、其他、绝缘子、胶粘剂基础标准与通用方法、商业、贸易、合同、图书馆、档案、文献与情报工作、航空与航天用非金属材料。

韩国科技标准局，关于分子组的标准

KS C IEC 61192-4-2007(2017) 焊接电子组件工艺要求第4部分:端子组件
KS C IEC 61192-4-2007(2022) 焊接电子组件的工艺要求第4部分:端子组件
KS C IEC 61190-1-1-2006(2021) 电子组装附件材料第1－1部分:电子组装中高质量互连用焊剂的要求
KS C IEC 61190-1-2-2006(2016) 电子组装用连接材料第1－2部分:电子组装用高质量互连用焊膏的要求
KS C IEC 61190-1-1-2006(2016) 电子组装用连接材料第1－1部分:电子组装用高质量互连用焊剂的要求
KS C IEC 61190-1-2:2021 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连用焊膏的要求
KS C IEC 61190-1-1:2006 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用助焊剂的要求
KS C IEC 61190-1-2:2006 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求
KS C IEC 61192-5-2012(2017) 焊接电子组件工艺要求第5部分:焊接电子组件的返工、修改和修理
KS C IEC 61192-5-2012(2022) 焊接电子组件的工艺要求第5部分:焊接电子组件返工、修改和修理
KS C IEC 61191-4-2007(2022) 印制板组件第4部分:分规范端子焊接组件的要求

丹麦标准化协会，关于分子组的标准

DS/EN 61192-4:2003 焊接电子组件的工艺要求第4部分：端子组件
DS/EN 61190-1-2:2007 电子组装用连接材料第 1-2 部分：电子组装中高质量互连用焊膏的要求
DS/EN 61192-5:2007 焊接电子组件的工艺要求第5部分：焊接电子组件的返工、修改和修理
DS/EN 61191-4:2000 印制板组件第4部分：分规范端子焊接组件的要求

国家质检总局，关于分子组的标准

GB/T 27843-2011 化学品.聚合物低分子量组分含量测定.凝胶渗透色谱法（GPC）
GB/T 24894-2010 动植物油脂.甘三酯分子2-位脂肪酸组分的测定

国际电工委员会，关于分子组的标准

IEC PAS 61191-10:2022 印制板组件.第10部分:电子组件保护涂层的应用和利用
IEC 61190-1-2:2002 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连用焊锡的要求
IEC 61190-1-1:2002 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用助焊剂的要求
IEC 61190-1-2:2014 电子组件用连接材料. 第1-2部分: 电子组装中高质量连接器用焊剂的要求
IEC 61190-1-2:2007 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求
IEC 61192-5:2007 焊接电子组件的工艺要求.第5部分:焊接电子组件的再加工、改进和检修

法国标准化协会，关于分子组的标准

NF EN 60510-2-5:1994 卫星通信地球站中使用的无线电设备的测量方法 - 第 2 部分：子组件的测量第 5 部分：频率调制器。
NF C90-700-1-2:2002 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连用焊膏的要求
NF C90-700-1-1*NF EN 61190-1-1:2002 电子组件用连接材料第1-1部分：电子组件中高质量互连用焊剂的要求
NF EN 61190-1-2:2014 电子组件的固定材料第1-2部分：电子组件中高级质量互连的紧急情况
NF C90-700-1-2:2008 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求
NF C90-700-1-2*NF EN 61190-1-2:2014 电子组件用连接材料第1-2部分：电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求
NF EN 61189-6:2008 电气材料、互连结构和组件的测试方法第6部分：电子组件制造中使用的材料的测试方法
NF ISO 16525-2:2014 粘合剂 - 各向同性导电粘合剂的测试方法 - 第 2 部分：电子组件中使用的电性能的测定
NF T76-100-2*NF ISO 16525-2:2014 粘合剂各向同性的导电粘合剂的试验方法第2部分：电子组件使用中电气特性的测定
NF EN 61190-1-1:2002 电子组件粘合材料第1-1部分：电子元件组件中高质量互连的焊剂要求
NF C90-730-5:2008 焊接电子组件的工艺质量要求.第5部分:焊接电子组件的重作、修改和修理

立陶宛标准局，关于分子组的标准

LST EN 61192-4-2003 焊接电子组件的工艺要求第4部分：端子组件（IEC 61192-4:2002）
LST EN 61190-1-2-2007 电子组装用附件材料第 1-2 部分：电子组装中高质量互连用焊膏的要求（IEC 61190-1-2:2007）

美国机械工程师协会，关于分子组的标准

ASME S0003B ADDENDA-2001 第III节:第1部分.NB子部分.1级组件
ASME S0003B ADDENDA-2002 第III节:第1部分.NB子部分.1级组件
ASME S0003B-2001 第III节:第1部分.NB子部分.1级组件
ASME S0003C ADDENDA-2001 第III节:第1部分.NC子部分.2级组件
ASME S0003C ADDENDA-2002 第III节:第1部分.NC子部分.2级组件
ASME S0003C-2001 第III节:第1部分.NC子部分.2级组件
ASME S0003D ADDENDA-2001 第III节:第1部分.ND子部分.3级组件
ASME S0003D ADDENDA-2002 第III节:第1部分.ND子部分.3级组件
ASME S0003D-2001 第III节:第1部分.ND子部分.3级组件
ASME S0003E ADDENDA-2001 第III节:第1部分.NE子部分.MC级组件
ASME S0003E-2001 第III节:第1部分.NE子部分.MC级组件

德国标准化学会，关于分子组的标准

DIN EN 61190-1-2:2007 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件高质量互连用焊剂的要求
DIN 2909-1:1979 圆形塞子.第1部分:组件
DIN 2908-1:1979 椭圆形塞子.第1部分:组件
DIN EN 61190-1-2:2014 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件高质量互连用焊剂的要求(IEC 61190-1-2-2014);德文版本EN 61190-1-2-2014
DIN EN 61190-1-1:2003 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件高质量互连用钎焊剂的要求 (IEC 61190-1-1:2002); 德文版本 EN 61190-1-1:2002
DIN EN 61192-5:2007 钎焊电子组件的工艺要求.第5部分:钎焊电子组件的再加工、改进和检修
DIN EN 61191-4:2018-05 印制板组件第4部分：分规范端子焊接组件的要求

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于分子组的标准

EN 61190-1-2:2007 电子组装用连接材料第 1-2 部分：电子组装中高质量互连用焊膏的要求

欧洲电工标准化委员会，关于分子组的标准

EN 61190-1-2:2014 电子组装用连接材料第 1-2 部分：电子组装中高质量互连用焊膏的要求
EN 61190-1-1:2002 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连接件用钎焊钎助熔剂的要求
EN 61192-5:2007 钎焊电子组件的工艺要求.第5部分:钎焊电子组件的再加工,改进和检修

KR-KS，关于分子组的标准

KS C IEC 61190-1-2-2021 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连用焊膏的要求

工业和信息化部，关于分子组的标准

HG/T 5643-2019 管式分子筛透水膜组件
SJ/T 11460.4-2018 液晶显示用背光组件第4部分：量子点背光组件空白详细规范

农业农村部，关于分子组的标准

NY/T 1860.36-2016 农药理化性质测定试验导则第36部分：聚合物低分子量组分含量测定（凝胶渗透色谱法）

GOSTR，关于分子组的标准

GOST R IEC 61190-1-1-2020 电子模块材料第 1-1 部分电子组装中高质量互连对助焊剂的要求

空间数据系统咨询委员会，关于分子组的标准

CCSDS 851.0-M-1-2009 航天器机载接口服务子网分组服务

行业标准-石油，关于分子组的标准

SY/T 7001-2014 醇胺脱硫溶液中热稳定盐阴离子组成分析离子色谱法
SY 7001-2014 醇氨脱硫溶液中热稳定盐阴离子组成分析离子色谱法

US-CFR-file，关于分子组的标准

CFR 21-5.1110-2014 食品和药物. 第5部分:组织. 第M子部分:组织. 第5.1110节:美国食品药品管理局公共信息办事处.
CFR 48-44.400-2014 联邦采购法规体系. 第44部分:转包政策和程序.第44.4子部分:商业物品或者组分的子合同. 第44.400节:子部分范围.
CFR 48-44.402-2014 联邦采购法规体系. 第44部分:转包政策和程序.第44.4子部分:商业物品或者组分的子合同. 第44.402节:政策要求.
CFR 14-1201.200-2014 航空和航天. 第1201部分:组织声明和综合信息. 第2子部分:组织. 第1201.200节:一般.
CFR 47-0.331-2014 电信. 第0部分:委员会组织. 第B子部分:授权. 第0.331节:代理权限.
CFR 47-0.392-2014 电信. 第0部分:委员会组织. 第B子部分:授权. 第0.392节:代理权限.

中国团体标准，关于分子组的标准

T/CHIA 21.2-2021 组学样本处理与数据分析标准第 2 部分：全外显子组测序数据分析

IN-BIS，关于分子组的标准

IS 3451 Pt.1-1978 刷子保养和维护操作规程第 Ⅰ 部分盘组刷子

CZ-CSN，关于分子组的标准

CSN 22 0001-2291-1961 工具及编号22分组：手动锉子
CSN 22 0001-2292-1961 工具及编号22分组：手动档和刨子

行业标准-邮电通信，关于分子组的标准

YD/T 1866-2009 800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备技术要求.分组子系统
YD/T 1867-2009 800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备测试方法.分组子系统

国际标准化组织，关于分子组的标准

ISO 472:1988/Amd 1:1993 塑料.词汇.修改件1:有关单个大分子、其组件、稀释聚合物溶液和结晶聚合物的术语
ISO 16525-2:2014 粘合剂. 各向同性的导电粘合剂的试验方法. 第2部分: 电子组件使用中电气特性的测定

RU-GOST R，关于分子组的标准

GOST 31719-2012 食品和饲料.未加工组分(分子)快速识别法
GOST R IEC 61192-5-2010 焊接电子组件的工艺要求.第5部分:焊接电子组件的返工,修订和维修

美国国家标准学会，关于分子组的标准

ANSI C29.13-2012 绝缘子标准.组合分布固定型

ETSI - European Telecommunications Standards Institute，关于分子组的标准

GR QKD 003-2018 量子密钥分发（QKD）；组件和内部接口（V2.1.1）
GS QKD 003-2010 量子密钥分发（QKD）；组件和内部接口 (V1.1.1)

GB-REG，关于分子组的标准

REG NASA-LLIS-0794-2000 经验教训电子组件热分析到零件级

ZA-SANS，关于分子组的标准

SANS 690-2:2007 信息和文献．目录参考文献．第2部分：电子文献或其组成部分

ES-UNE，关于分子组的标准

UNE-EN 61191-4:2017 印制板组件第4部分：分规范端子焊接组件的要求

英国标准学会，关于分子组的标准

BS 3288-3:1989 架空电力导线绝缘和导线接头.第3部分:绝缘子组件球窝连接接头尺寸
BS 2X 33:1998 航空航天用的两组分环氧腻子规范

分子组