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芯片 样量
本专题涉及芯片 样量的标准有76条。
国际标准分类中，芯片 样量涉及到分析化学、集成电路、微电子学、塑料、金属材料试验、电气设备元件、光电子学、激光设备、光学和光学测量、建筑材料、木基板材、生物学、植物学、动物学、土方工程、挖掘、地基构造、地下工程、陶瓷、半导体分立器件、土质、土壤学、磁性材料、热力学和温度测量、密封件、密封装置、软件开发和系统文件、橡胶和塑料制品、金属的腐蚀、电学、磁学、电和磁的测量、半导体材料、软木和软木制品。
在中国标准分类中，芯片 样量涉及到实验室仪器与真空仪器综合、微电路综合、金属物理性能试验方法、电工用钢、半导体集成电路、环境条件与通用试验方法、、电感器、变压器、磁性元器件、机体与运动件、软件工程、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、金属化学性能试验方法、工程地质、水文地质勘察与岩土工程、电磁计量、元素半导体材料、纸浆与纸板。
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于芯片 样量的标准
- GB/T 34324-2017 微阵列生物芯片点样仪技术要求
英国标准学会，关于芯片 样量的标准
- PD 6598-1996 欧洲微试验芯片特性测量技术
- DD ENV 50218-1996 参量化欧洲微型试验芯片的描述
- BS ISO 23976:2021 塑料 快速差示扫描量热法（FSC） 芯片量热法
- 20/30396016 DC BS ISO 23976 塑料 快速差示扫描量热法 芯片量热法
- PD ES 59008-4-1:2001 半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 测试和质量
- BS EN 62024-1:2002 高频感应部件.电气特性和测量方法.毫微亨(利)芯片感应器
- BS EN 62024-1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.毫微亨等级芯片感应器
- PD IEC/TR 62581:2010 电工钢 单片和爱泼斯坦试样磁致伸缩特性的测量方法
- BS CECC 13:1985(1999) 电子元件质量评估协调制度：基本规范：半导体芯片的扫描电子显微镜检查
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于芯片 样量的标准
- JEDEC JESD51-50-2012 单芯片和多芯片、单 PN 结和多 PN 结发光二极管（LED）的热测量方法概述
国际标准化组织，关于芯片 样量的标准
- ISO 23976:2021 塑料.快速差示扫描量热法（FSC）.芯片量热法
- ISO 4591:1992 塑料薄膜和薄片.样品平均厚度,卷平均厚度及单位质量面积的测定称量法(称量厚度)
SCC，关于芯片 样量的标准
- BS PD 6598:1996 欧洲微型测试芯片表征的测量技术
- BS PD ES 59008-4-1:2001 半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 测试和质量
- BS 5550-5.12.1:1978 摄影 多于一种薄膜测量仪通用 其他 -电影和磁性胶片卷芯尺寸规范
- BS PD IEC/TR 62581:2010 电工钢 单片和爱泼斯坦试样磁致伸缩特性的测量方法
- DIN 51007-2 E:2020 文件草案 热分析 差热分析 (DTA) 和差示扫描量热法 (DSC) 第2部分：快速差示扫描量热法 (f-DSC) 芯片量热法
- BS CECC 40400:1990 电子元器件质量评估协调体系：分规范：固定式低功率表面贴装（芯片）电阻器
行业标准-黑色冶金，关于芯片 样量的标准
- YB/T 4148-2006 电工钢片(带)小单片试样磁性能测量方法
HU-MSZT，关于芯片 样量的标准
- MSZ KGST 803-1977 样片工作树胶及产品质量检测
美国国家标准学会，关于芯片 样量的标准
- ANSI/ASTM A346:1974 迪特利(Dieterly)电桥法测定迭片铁芯样品的交流电磁性能的方法
- ANSI/IEEE 1734:2011 电子及软件知识产权在系统和芯片(SoC)设计系统设计中应用的质量标准
德国标准化学会，关于芯片 样量的标准
- DIN 58002:2001 集成光路.单模式光学芯片元件的近场测量
- DIN 51007-2:2021 热分析 差热分析（DTA）和差示扫描量热法（DSC） 第2部分：快速差示扫描量热法（f-DSC）；芯片量热法
- DIN 51007-2:2021-10 热分析-差热分析(DTA)和差示扫描量热法(DSC)-第2部分：快速差示扫描量热法(f-DSC)；芯片量热法
- DIN EN 62024-1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨等级芯片感应器
- DIN 50441-2:1998 半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验
台湾地方标准，关于芯片 样量的标准
- CNS 13806-1997 发光二极管磊芯片发光波长与亮度量测法
澳大利亚标准协会，关于芯片 样量的标准
- AS 1141.15:1999 方法的采样和测试总量．片状指数
KR-KS，关于芯片 样量的标准
- KS F ISO 9424-2008 该木质片状试样的尺寸测量方法
未注明发布机构，关于芯片 样量的标准
- AS 1141.15:1999/Amdt 1:2016 方法的采样和测试总量 片状指数
- AS 1141.15:1999/Amdt 2:2019 方法的采样和测试总量 片状指数
- AS 1141.15:1999(R2019) 方法的采样和测试总量 片状指数
- DIN 51007-2 E:2020-11 热分析 差热分析（DTA）和差示扫描量热法（DSC） 第2部分：快速差示扫描量热法（f-DSC） 芯片量热法
- DIN EN 62024-1 E:2017-02 高频感应元件 电气特性和测量方法 第1部分：毫微亨等级芯片感应器（草案）
CN-QIYE，关于芯片 样量的标准
- Q/GDW 11179.14-2015 电能表用元器件技术规范 第14部分：计量芯片
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于芯片 样量的标准
- GB/T 38490-2021 微生物高通量适应性进化测定 微流控芯片法
PT-IPQ，关于芯片 样量的标准
- NP 2211-1986 塑料材料．胶片和片材，通过重量分析对样品的平均厚度进行测量
美国电影与电视工程师协会，关于芯片 样量的标准
- SMPTE 205-1993 电影设备(8 mm S型).1型摄影机片盒.接口和卷片芯的传动(200 ft的容量)
美国材料与试验协会，关于芯片 样量的标准
- ASTM D3148-96 单轴压缩下完整岩芯样品弹性模量的标准试验方法
- ASTM D3148-02 单轴压缩下完整岩芯样品弹性模量的标准试验方法
- ASTM A697/A697M-03 使用伏特安培计,瓦特计法测定叠片铁芯试样的交流磁性的标准试验方法
- ASTM D5407-95(2000) 无孔隙压力测量的三轴压缩中未排水完整岩芯样品弹性模量的标准试验方法
- ASTM D3967-23 用平坦装载台板测量完整岩芯样本劈裂拉伸强度的标准试验方法
- ASTM G206-11 在往复磨损试验中测量活塞环形片冲撞平试样的磨损量的标准指南
- ASTM B810-01a(2011) 根据铜取样片质量变化校准大气腐蚀实验室的标准试验方法
- ASTM D7012-07 在变化的应力和温度下完整岩石芯样抗压强度和弹性模量的标准试验方法
- ASTM A927/A927M-18 用伏特计-安培计-瓦特计法测量环形磁芯试样的交流磁性能的标准试验方法
- ASTM D1704/D1704M-95e1 通过测量滤光片样品的光吸收率来测定大气中颗粒物含量的标准试验方法
- ASTM D7012-04 在变化的应力和温度下完整岩石芯样品抗压强度和弹性模量的标准试验方法
- ASTM D7012-23 不同应力和温度状态下完整岩芯样本的抗压强度和弹性模量的标准试验方法
- ASTM D7012-13 在变化的应力和温度条件下完整岩石芯样品抗压强度和弹性模量的标准试验方法
- ASTM C1926-23 使用搅拌稀释反应器条件对单片样品测量玻璃溶解速率的标准试验方法
GSO，关于芯片 样量的标准
- GSO IEC 62333-2:2014 数字器件和设备用噪声抑制芯片 第2部分：测量方法
- GSO IEC/TR 62581:2017 电工钢 通过单片和爱泼斯坦试样测量磁致伸缩特性的方法
- OS GSO IEC/TR 62581:2017 电工钢 通过单片和爱泼斯坦试样测量磁致伸缩特性的方法
- BH GSO ISO 4591:2016 塑料 薄膜和片材 通过重量分析技术测定样品的平均厚度以及卷的平均厚度和产量（重量分析厚度）
- OS GSO ISO 4591:2013 塑料 薄膜和片材 通过重量分析技术测定样品的平均厚度以及卷的平均厚度和产量（重量分析厚度）
- GSO ISO 4591:2013 塑料 薄膜和片材 通过重量分析技术测定样品的平均厚度以及卷的平均厚度和产量（重量分析厚度）
- GSO ISO 2385:2015 软木板、原生软木、清洁剂、软木碎片、软木废料和软木废料 取样测定水分含量
中国团体标准，关于芯片 样量的标准
- T/CSTE 0131-2022 质量分级及“领跑者”评价要求 水嘴阀芯用氧化铝陶瓷片
丹麦标准化协会，关于芯片 样量的标准
- DS/ES 59008-4-1:2001 半导体芯片的数据要求 第 4-1 部分：具体要求和建议 测试和质量
韩国科技标准局，关于芯片 样量的标准
- KS C IEC 62024-1:2006 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
- KS C IEC 62024-1-2017(2022) 高频电感元件电特性和测量方法第1部分:纳米亨利范围芯片电感
- KS C IEC 62024-1:2017 高频感应元件 电气特性和测量方法 第1部分：毫微亨利芯片感应器
- KS M ISO 4591-2023 塑料 薄膜和片材 通过重量技术测定样品的平均厚度以及卷的平均厚度和产量（重量厚度）
- KS M ISO 4591:2007 塑料.薄片和薄膜.以重量分析技术(重量分析厚度)测定试样的平均厚度和一卷的量和平均厚度
国际电工委员会，关于芯片 样量的标准
- IEC 62024-1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
- IEC 62024-1:2008/COR1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
- IEC TR 62581:2010 电工钢.用单个薄片和艾普斯坦试样的磁致伸缩特性的测量方法
欧洲电工标准化委员会，关于芯片 样量的标准
- EN 62024-1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于芯片 样量的标准
- EN 62024-1:2002 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
(美国)军事条例和规范，关于芯片 样量的标准
- ARMY MIL-PRF-55681/5 E VALID NOTICE 1-2011 电容器、芯片、多层、固定、陶瓷电介质、确定的可靠性和未确定的可靠性、样式 CDR21、CDR22、CDR23、CDR24 和 CDR25（高频）
ZA-SANS，关于芯片 样量的标准
- SANS 4591:2003 塑料薄膜和薄片样品平均厚度，卷平均厚度及单位质量面积的测定称量法（称量厚度）
国家质检总局，关于芯片 样量的标准
- GB/T 20220-2006 塑料薄膜和薄片 .样品平均厚度、卷平均厚度及单位质量面积的测定.称量法(称量厚度)
